昨天，“行家说三代半”报道了天岳、天科和烁科等20+SiC企业的新技术（回顾点这里），今天，我们又在展馆泡了一天，为大家介绍第二批SiC代表企业——合盛、博雅、天成、希科、微芯长江、海乾、北方华创、中电科48所等企业的新产品新技术，而且国产的12寸SiC衬底也首次亮相，详细请往下看。
温馨提醒：明天我们还将继续“扫馆”，报道第三批SiC代表企业的新产品和新技术，请关注我们微信公众号。合盛新材
本次展会上，合盛新材携带N型碳化硅衬底和外延来到现场，据悉，他们的8英寸衬底和外延片研发顺利，已经实现了量产。
合盛新材成立于2018年，隶属于合盛硅业，主要从事于新材料及其产品的研发生产，产品包括第三代半导体SiC晶片、高强度硅铝复合材料及其轻量化构件等，广泛应用于新能源汽车、太阳能光伏、物流运输等行业。
海乾半导体会场上，海乾半导体带来他们研发生产的6-8英寸SiC外延产品，并与现场人士交流产品规划。
杭州海乾半导体有限公司是一家专注于第三代半导体碳化硅外延片的研发、生产及销售的高科技企业，拥有业界资深的技术团队，团队成员大多具有11年以上半导体从业经验，基于行业内多年的技术沉淀和丰富经验，团队掌握着全球领先的碳化硅外延片量产技术，坚持以“品质成就未来”为宗旨，力争为第三代半导体行业的发展贡献一份力量。
天成半导体天成半导体也在会场展示了6-8英寸导电型SiC晶锭、衬底，许多观众到场交流。
天成半导体专注于SiC衬底材料研发、生产及晶体生长装备制造，现已完成6、8英寸SiC单晶衬底技术攻关，并掌握SiC生长装备制造、SiC粉料制备、导电型及高纯半绝缘SiC单晶衬底制备工艺，拥有SiC粉料制备、单晶生长、晶片加工等整套生产线，从SiC设备设计、粉料、籽晶、热场设计到衬底制备等全流程工艺完全自主可控，产品研发效率属行业前列，且产品数据达国内先进水平。
博雅新材本次展会上，博雅新材展示出他们的6-8英寸PVT法SiC晶锭和衬底，6英寸液相法SiC衬底，同时还首次展示了12英寸的SiC晶锭，吸引了不少人的目光。
博雅新材致力于核医学影像探测材料、半导体材料、光学模组的研发和制造，产品主要包含LYSO和GAGG闪烁晶体、SiC单晶等，是国内少数同时拥有气相法(PVT法)和液相法(TSSG法)生产SiC单品衬底材料的企业，已成功量产4英寸、6英寸、8英寸SiC产品，良率稳定至60%。
希科半导体在展会现场，希科半导体重点展示了6英寸SiC外延片，成为众多人士的关注点。
希科半导体专注于第三代半导体核心关键材料—SiC外延片的研发与产业化，产品主要用于制造SiC SBD、SiC MOSFET、SiC JFET和SiC BJT等电力电子器件，旗下团队拥有15年以上的SiC外延片量产经验，先后实现了多项外延工艺创新和核心装备的国产化替代，为客户提供低缺陷率和高均匀性要求的6寸导电型SiC外延晶片。
微芯长江会上，微芯长江展出了6英寸SiC外延片、抛光片，8英寸SiC晶锭等产品，获得了大家的关注。
安徽微芯长江半导体材料有限公司成立于2020年10月，由上海申和热磁电子有限公司、中国科学院上海硅酸盐研究所及其他投资方合作建立。上海申和热磁电子有限公司具有国际先进的企业管理经验，上海硅酸盐研究所具有成熟的SiC单晶的研发技术，投资方具有雄厚的资金，多方优势互补、紧密结合，项目公司前景可期。
芯长征在现场，芯长征展示了1200V SiC MOSFET等产品，并与其他专业人士展开现场交流。
芯长征是一家集新型功率半导体器件设计研发与封装制造为一体的高新技术企业，核心业务包括：硅基芯片及模组系列、第三代半导体芯片及模组系列（SiC、GaN）及功率器件检测装备，目前已经形成芯片设计、模块封装、检测设备自主可控的垂直产业链，打造Virtual-IDM模式，产品主要面向新能源（汽车、光伏、储能）、工控类、消费类三大领域。
晶丰芯驰
江丰电子旗下晶丰芯驰携带最新的SiC外延产品亮相现场，目前产品包括6-8英寸外延片。
晶丰芯驰（上海）半导体科技有限公司成立于2023年1月，隶属于宁波江丰电子材料股份有限公司，已拥有多项SiC外延结构及制备方法专利。此前，江丰电子在投资者互动平台表示，公司通过控股子公司从事研发、生产和销售SiC半导体外延晶片业务，目前相关产线正在积极推进建设中，已具备一定的生产能力。
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展会现场，北方华创亮相了SiC系列设备产品，覆盖长晶、外延等关键环节，几乎是展馆中最热闹的展位，众多人士前往参观交流。
北方华创成立于2001年9月，2010年在深圳证券交易所上市，是目前国内集成电路高端工艺装备的先进企业。目前，北方华创主营半导体装备、真空及锂电装备、精密元器件业务，在化合物半导体领域可提供长晶炉、干法刻蚀设备、薄膜设备、炉管设备、清洗设备，为客户提供全面的工艺解决方案。
中国电科48所中国电科48所也带来旗下SiC设备研发成果，有高温氧化炉、外延设备、高温退火炉等产品。
中国电子科技集团公司第四十八研究所隶属于中国电子科技集团有限公司，是国内主要以半导体装备、光伏电池装备等技术为主的骨干科研生产单位，取得重大科研成果380余项，旗下半导体工艺设备事业部专注于微电子与半导体装备的研发和制造，设备涵盖薄膜制备、掺杂、刻蚀、烧结、激光焊接等领域。
恒普技术恒普技术携带旗下碳化硅长晶炉、碳化钽、多孔石墨、SiC源粉等产品亮相。
展会现场，大族半导体带来SiC 晶锭激光切片设备、SiC激光退火设备等产品介绍。
大族半导体主要研究应用于硅、SiC、砷化镓、GaN等材料的加工工艺，生产制造从精细微加工，到视觉检测等一系列自动化专业装备。公司设备广泛应用于集成电路制造、第三代半导体、LED、面板等制造领域，未来致力于成为半导体装备制造领域标杆企业。
致领科技此次展会，致领科技重点推出他们的8英寸SiC晶片全自动抛光线， 据悉能将SiC晶片的抛光成本降低30%以上。
致领科技是一家服务于包括半导体、航空航天等多个高新技术行业的科技型企业，客户包括中核集团、中芯国际、中电科集团、中航集团等，旗下半导体晶片化学机械抛光机顺利获得Semi认证，成功进入国内头部芯片厂商完成进口设备替代。未来 3-5 年，致领科技将坚持以半导体产业需求为导向，发展成为国内一流、国际知名的半导体高端研磨装备及技术服务供应商。
山西中电科与此同时，山西中电科也携带SiC立式高温纯化炉、卧式高温纯化炉亮相展馆。
山西中电科隶属于中国电子科技集团有限公司旗下中电科电子装备集团有限公司，致力于高纯石墨、碳基材料装备研发制造及产业化验证，可提供碳基材料制备所需高温纯化设备、气相沉积设备、石墨化设备、连续式软毡纯化设备等核心装备和工艺技术集成服务，具备年产100吨碳基复合材料的产业化验证生产能力和50台套装备的研发制造能力。
中电科风华此次，中电科风华重点展示了他们的Mars SiC 晶圆检测设备，可兼容4、6、8英寸晶圆。
中电科风华同样隶属于中国电子科技集团有限公司旗下中电科电子装备集团有限公司，聚焦半导体产业高端装备国产化，产品布局分为半导体显示、半导体检测、光伏新能源、汽车电子、微电子等五大专用生产设备板块，针对SiC领域，提供SiC晶圆位错检测仪、SiC晶圆检测设备等产品。
北京中电科另一方面，北京中电科也带来他们自研的SiC晶圆全自动减薄机，适用于高效率、高精度、大尺寸加工。
北京中电科由中电科电子装备集团有限公司全资控股，致力于集成电路封装设备、半导体材料加工设备的研发制造，主要产品有减薄、划切等设备，各项技术达到国内先进水平，十余年来，公司累计为国内外客户提供减薄机、划片机等设备1000多台(套)。
汉虹精密携SiC长晶系统解决方案而来，他们已研发出LPE SiC长晶炉、PVT SiC长晶炉等产品。
汉虹精密是一家以研发生产智能化精密机械装备为主的公司，专注于新材料加工技术的研究与开发，产品涵盖半导体、及半导体相关OEM代加工、工业洗涤等领域，能为客户提供成熟先进的电子级单晶炉、多款SiC晶体生长炉、数控研磨机、数控抛光机半导体设备以及OEM代加工服务等高质量、多品种的系列化设备。
昇先创
致力于热生产解决方案和涂层技术的昇先创，此次在现场为大家介绍他们的高温热氧化、快速热退火等设备。
昇先创是一家全球领先的热处理设备供应商，拥有70多年的高温热处理技术的开发经验，尤其在第三代半导体领域已有20余年的经验沉淀。2022年，昇先创的8英寸碳化硅炉管设备夯实了领先优势，建立了较为成熟的设备平台体系，此外三种热处理设备（栅极氧化炉、退火炉、快速热处理）均可兼容6&8吋。
富乐华会场上，富乐华带来旗下覆铜陶瓷载板系列产品，可以广泛应用于对性能要求严苛的电力电子及大功率电子模块。
富乐华是一家专业从事功率半导体覆铜陶瓷载板（AMB、DCB、DPC、DBA、TMF）以及载板制作供应链材料的集研发制造于一体的先进制造业公司，载板产品已应用于电动汽车，风力发电，机车牵引系统等领域，销售网络覆盖全球近20个国家。
贺利氏贺利氏在现场展示了他们的大面积银烧结材料等产品，可用于高性能SiC功率模块封装。
贺利氏电子是电子行业内知名的封装技术材料制造商，在亚洲、美国和欧洲都设有应用中心和工厂，为汽车、功率电子和先进半导体封装市场开发材料解决方案。作为材料解决方案专家，贺利氏电子为客户提供金属陶瓷基板、粘结剂、焊接材料和烧结材料、厚膜浆料以及金属基板等产品及技术服务。
泰德半导体作为SiC设备供应商，泰德半导体带来了晶圆激光隐切系统、晶圆背面标记系统等最新技术，具有兼容性、稳定性等特点。
深圳泰德半导体装备有限公司主要从事于半导体设备及配件的技术研发，母公司深圳泰德激光技术股份有限公司是国内首批激光行业高新技术企业，主力产品包括精密激光切割/钻孔系统、三维动态变焦激光标记系统、IC双轨全自动/半自动激光标记系统、DPF系列--半导体泵浦光纤激光标记系统等。
扬帆半导体作为SiC材料加工整体解决方案供应商，扬帆半导体向大家展示了他们加工后的SiC衬底样品。
扬帆半导体主营第三代化合物半导体材料的研发设计及加工服务，为客户提供整体解决方案，自2018年初创成立以来，已建立6个成熟的技术团队，每个团队分别负责不同技术路线，包含产品和装备技术的研发、输出和迭代。目前，公司已与多家上市公司、科研机构、高校院所等建立了长期良好的客供关系，部分产品装备的技术指标和市场保有量，已取得行业领先地位。
华峰测控 本次展会，华峰测控针对大功率IGBT/SiC功率模块及KGD测试，展示基于STS8200测试平台的PIM专用测试解决方案，测试能力:2000V/1000A DC,1200A Dynamic AC(双脉冲、短路电流、RBSOA、Qg选项)，支持静态参数及动态参数一站式测试。
华峰测控作为国内最早进入半导体测试设备行业的企业之一，已在行业深耕近三十年， 始终聚焦于模拟和混合信号测试设备领域，目前已成为国内前三大半导体封测厂商模拟测试领域的主力测试平台供应商，截至2022年7月底，华峰测控产品全球累计装机量突破5000台。
六方科技会场上，六方科技重点展示了他们的碳化钽涂层零部件等产品。
六方科技成立于2018年，创始人为前中科院教授，公司致力于半导体新材料研发，聚焦半导体上道晶体生长、外延、刻蚀等关键工艺的涂层材料及部件，目前，已具备材料研发、关键CVD设备研发、工艺研发，超精密机加工，石墨纯化CVD涂层制造的全站技术与产品研发及量产的能力。
好了，今天的报道先告一段落，明天我们将继续为大家报道最新的参展技术，如有遗漏，欢迎留言补充。
本次展会的碳化硅上下游企业分散在展馆的各个角落，许多行业人士反馈逛展较为辛苦，好消息是，今年6月14日，“行家说三代半”将在上海举行“汽车&光储充SiC技术应用及供应链升级大会”，届时将集中展示SiC上下游的最新技术，同时还将聚焦新能源终端应用技术，欢迎点击下方的“阅读原文”了解更多信息。
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