射频微机电系统(RF MEMS)是一种微机电系统,其电子部件包括可移动的亚毫米级部件,这些部件可提供射频(RF)功能。 可以使用多种RF技术来实现RF功能。 除RF MEMS技术外,RF设计人员还可以使用III-V化合物半导体(GaAs,GaN,InP,InSb)铁氧体、铁电、硅基半导体(RF CMOS,SiC和SiGe)以及真空管技术。与传统的微波设备相比,具有多种优势,包括改进的隔离度、更低的功耗以及降低的成本、尺寸和重量。

本报告中RF MEMS/RF Mems未单独说明,均指射频微机电系统(RF MEMS)。


射频微机电系统全球市场总体规模

据QYResearch调研团队最新报告“全球射频微机电系统市场报告2023-2029”显示,预计2029年全球射频微机电系统市场规模将达到41.1亿美元,未来几年年复合增长率CAGR为11.7%。

全球射频微机电系统市场前5强生产商排名及市场占有率(2021数据,持续更新)

全球范围频微机电系统生产商主要包括Qorvo、Broadcom Inc.、Analog Devices、Seiko Epson、Teledyne DALSA、STMicroelectronics、Murata、AAC Technologies、OMRON、SiTime Corp等。2021年,全球前五大厂商占有大约64.0%的市场份额。

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