3月20日至22日达仕科技亮相SEMICON CHINA 2024。
Innogrity董事苏茁翔先生表示，自动化半导体包装线发展可降低企业用工数量、降低劳动强度，实现工厂智能化升级与改进，是达仕科技核心产品。
苏茁翔先生总管达仕国内、新加坡及马来西亚的自动化装备技术团队。带领达仕技术团队与世界一流的半导体企业共同开发全世界第一条半导体智能化包装生产线及导入全球化量产，以及带领达仕技术团队和世界一流的半导体企业，开发全球第一套芯片封装测试工艺流程控制系统(ATS Chip Counter)，目前正参与达仕技术团队开发之先进多焦点激光划片技术。
自动化半导体包装提高作业效率
苏茁翔先生表示，自动化半导体包装是半导体行业中的一个重要环节，涉及从晶圆加工到最终成品包装的整个过程。随着技术的发展和市场需求的增长，自动化半导体包装技术也在不断进步和完善。
自动化包装产线的引入显著提高了半导体料盘包装工序的效率和质量。这些产线以柔性生产、高自动化和高品质为特征，能够满足市场对高性能半导体产品的需求。此外，通过MES系统和SPC系统的实施升级，可以显著提高作业效率，实现闭环的排产、执行和自动化信息系统。
在半导体芯片和封装体的电学互联方面，有三种主要的实现途径：引线键合（WB）、载带自动焊（TAB）和倒装焊（Flip Chip），这些技术的应用更进一步推动了自动化包装的发展。
达仕科技智能包装线(Auto-packing system)可实现半导体前道、后道工序之间的自动化流转、检测、打包等工序,支持不同客户出货时无需调校，零出错率，节省90%人力；较传统人力包装，在包装工序的产出可以多至3-4倍。公司的转塔设备技术性能先进，运行稳定可靠，操控简单易懂，是国内研制的最早达到国际水平的同类设备，公司拥有近20年的稳定量产测试经验。
自动化半导体包装发展趋势
苏茁翔先生分析，随着技术的进步，自动化产线在半导体料盘包装工序中的应用越来越广泛，集成了贴标、复检、堆叠装盒、装箱、封箱打包、运输码垛等多道功能，显著提高了生产效率和贴标精度，降低出货的错误率及节省了大量的质保人力投入。
自动化半导体包装技术的最新发展趋势主要体现在以下几个方面：
1，数字化、智能化、自动化的融合：未来集成电路芯片封装的主要趋势将是数字化、智能化、自动化。这三大趋势将为行业快速发展和转型升级提供新动力，通过技术创新提高生产效率和产品质量。
2，包装机械的技术升级：包装机械企业需要学习和引进新技术，向生产效率高、自动化程度高、可靠性好、灵活性强的方向发展。
达仕科技成立于2018年，是一家具备优越的技术及产品的跨国科技公司，集团涵盖江苏格朗瑞科技有限公司、Innogrity Pte.Lte新加坡（旗下含中国台湾分公司、马来西亚分公司）。公司深耕半导体装备研发领域，长期为世界半导体生产制造领域顶级企业提供成套生产线和客制化服务。
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