$上海新阳(SZ300236)$ 在光刻胶及研磨液两大类产品方面，报告期内均取得了长足的进展与突破。其中，光刻胶项目研发进展顺利，I线、KrF光刻胶产品工艺性能指标不断优化提升，满足客户的工艺需求。目前光刻胶已具备量产能力，在超20家客户端提供样品进行测试验证，报告期内光刻胶产品销量快速增加。ArF光刻胶的研发进展也比较顺利，浸没式光刻胶目前已有多款产品在国内多家晶圆制造企业开展测试验证工作，部分型号产品已取得良好的测试结果及工艺窗口，技术指标与对标产品比较接近。报告期内光刻胶系列产品已实现营业收入400余万元。在研磨液系列产品方面，基础研发、生产工艺、分析开发等方面工作进展迅速，已形成成熟的STI Slurry、Poly slurry，W slurry系列产品在超过20余家客户端测试验证，其中W slurry系列产品在客户端验证顺利，有望率先量产应用。本报告期公司化学机械研磨液已有多款产品通过客户测试，实现销售。
光刻研磨两大类产品系列各有20多家客户持续验证了，随着通过验证导入的客户不断增多，光刻研磨两大类产品销售会持续放量，新阳的半导体业务已经不止于先进制程先进封装晶圆厂扩产对电镀清洗两大类产品带来的增量营收，光刻研磨两大类产品又是新的盈利增长点。
去年铜互连电镀液及添加剂相关产品系列在22年超一亿营收的基础上继续拓展一些主流泛厂客户批量测试验证添加使用增量销售达50%。年报陈述相当清晰：公司半导体业务板块产品类型不断丰富，市场开发力度不断加强，取得客户订单数量持续增加。尤其是晶圆制造用关键工艺化学材料销量增加较多，其中，晶圆制造用电镀液及添加剂系列产品市场份额快速增长，集成电路制造用清洗系列产品在客户端认证顺利，销售增长迅速。
随着整个半导体产业的持续增长以及中国大陆新建代工产能的不断增加，中国大陆半导体市场规模增速将会持续超越全球增速，成为全球最大的半导体材料市场。公司开发的集成电路制造用关键工艺材料产品仍然面临旺盛的市场需求。公司布局规划的电镀液及添加剂、清洗液、刻蚀液、光刻胶、研磨液等化学品材料产能不断加强完善，其中上海松江厂区年产能1.9万吨扩充目标已建设完成，合肥第二生产基地一期1.7万吨已基本具备投产条件，建设有原料储罐及自动加料系统、自动称量系统、自动控制系统等自动化和智能化设备设施。合肥二期规划5.3万吨年产能各类手续正在办理中。本报告期，公司化学品产出近1.4万吨，其中晶圆制造用化学材料产品产量占比超70%。为了进一步巩固在国内半导体材料行业的领先地位，根据市场需求及规模情况，公司与上海化学工业区管理委员会、上海化学工业区发展有限公司签订《投资意向协议》，启动位于上海化学工业区的项目建设，规划占地104亩，建筑面积6.5万平方米，合计产能6万吨，该项目主要用于开发光刻胶及配套材料产业化。随着公司在半导体业务产能方面布局的持续完善，新基地的陆续建成投产，公司产能规模不断释放，对市场的供应能力逐步增强，能够满足未来市场需求的增长。
本文作者可以追加内容哦 !
