纵观国际厂商，海外大厂Wolfspeed、英飞凌、博世、onsemi等公司8英寸晶圆量产时间集中于2024年下半年至2026年期间。3月，Wolfspeed碳化硅工厂“John Palmour 碳化硅制造中心”封顶；三菱电机预计今年4月将在日本开建新的8英寸SiC工厂，并计划2026年投入运营；4月，韩国釜山市正计划投建2座8英寸SiC/GaN功率半导体生产设施，最快将于明年下半年开始。
回看国内厂商，在量产时间上与国际大厂仍然存在一定时间差，但国内厂商正向8英寸时代“进攻”。天科合达北京基地正在招标8英寸衬底量产线设备，包含加工产线的倒角-抛光-研磨-清洗及各类测试设备等产品。表明天科合达将进一步布局8英寸量产产能；天岳先进用液相法制备的无宏观缺陷的8英寸衬底是业内首创，据该公司消息，其已在8英寸碳化硅衬底上具备量产能力；烁科晶体实现了8英寸N型碳化硅抛光片小批量生产，向8英寸国产N型碳化硅抛光片的批量化生产迈出了关键一步。
三安光电碳化硅项目
一、2023年10月23日，三安光电宣布，旗下投资160亿湖南三安在碳化硅产品上再取得阶段性进展，实现了8英寸衬底准量产，部分产品已进入主流新能源汽车企业供应链。
二、西部重庆科学城最新消息显示，投资300亿的三安意法半导体项目相关负责人说表示，“预计在今年4月底，就能够进行衬底厂的外线通电测试，比预期时间提前了60天。”
早在2020年7月，总投资达160亿元、占地面积达1000亩的湖南三安半导体项目正式开工。湖南三安半导体主要建设具有自主知识产权的衬底（SiC）、外延、芯片及封装产业生产基地，形成长晶—衬底制作—外延生长—芯片制备—封装的SiC全产业链。项目建成达产后，将形成约36万片/年的产能。
12月25日，三安光电在互动平台表示，截至2023年上半年末，公司6英寸碳化硅（SiC）产能为1.5万片/月，预计2023年末至2024年初，产能规划扩产至1.8万-2万片/月。
2023年
三安光电7月5日在互动平台称，随着经济复苏、相关政策的逐步落地，需求将企稳回升，传统LED市场也将重新回归良好的趋势；公司细分领域Mini/MicroLED、植物照明、车用照明、紫外、红外等LED高端产品业务规模进一步扩大；公司射频前端可为客户提供稳定的工艺制程制造和有力的产能保障，客户数量快速增加，有影响力客户端的供应占比快速提升；公司光技术业务在持续深耕接入网、数据通信、电信传输、智能AI、消费类（光感测、医美、功率等）领域的基础上，积极拓展车载激光雷达芯片市场；公司碳化硅各环节业务顺利推进，截至目前，已签署的碳化硅MOSFET长期采购协议总金额超70亿元，另有几家新能源汽车客户的合作意向在跟进。公司将持续提升LED业务高端产品占比和加速集成电路业务拓展，争取新的一年实现整体销售规模迈上更高台阶，利润有质量的增长，推动公司稳步持续健康发展。
【已签署的碳化硅MOSFET长期采购协议总金额超70亿元】！！！
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