4月15日晚间，普冉股份（688766.SH）披露了2023年年度报告。去年全年，公司积极拓展市场份额的策略行之有效，产品出货总量突破历史新高，季度营收实现环比持续增长。年报显示，2023年全年公司实现营业收入11.27亿元，同比增长21.87%，亦成为历史高点。
净利润方面，在经历了自2022年Q4以来的连续四个季度亏损后，2023年第四季度，公司净利润由亏转盈，业绩拐点显现。此外，毛利率也实现了季度的环比改善，2023年第四季度单季毛利率回归到27.77%的水平。依托于出货量增加及其他有效的库存管理策略，公司2023年年末库存3.63亿，较去年年末下降45.90%。
2023年，尽管面临全球消费力不足和市场竞争加剧等多重挑战，普冉股份依然保持了良好的发展势头，重视并始终保持高水平的研发投入，推进核心技术自主研发。去年全年，公司投入研发费用1.91亿元，占营收的比例达到16.97%，较上年同比增长28.74%；研发及技术人员较上年同期增加11.71%，公司新申请专利及获得专利数持续增长。
通过持续的研发投入，公司原有产品迭代优化，新产品按期量产，产品竞争力和覆盖面得到进一步增强，2023年存储产品出货量达50.89亿颗，同比上升45.06%；“存储+”系列芯片出货量2.77亿颗，同比上升193.33%。存储及“存储+”双战略齐头并进，为公司后续发展带来新空间和新动能。
存储、“存储+”
双战略并行 协同增效
NOR Flash
2023年，公司NOR Flash产品线出货量突破历史新高，累计出货量超30亿颗。公司在NOR Flash产品端，实现了SONOS与ETOX双工艺路径协同，为客户提供完整全面的存储解决方案。SONOS工艺产品夯实公司在128M及以下容量市场的占有率；发扬SONOS工艺平台制程及功耗上的优势，40nm产品出货量占比持续提升；同时公司推出第三代支持1.1V的超低电压、超低功耗和双沿数据传输宽带的Flash产品GS N系列，达到行业领先的功耗水平。
ETOX传统平台产品，对公司原本的SONOS特色工艺产品在产能供给、客户需求、大容量市场涉足等方面均形成了协同互补作用。目前公司已形成50nm及55nm工艺下中大容量的完整布局，适用于不同电压的ETOX NOR Flash完整产品线，应用于可穿戴设备、安防、工控等领域并形成规模量产出货，该领产品线将在未来成为公司成长的主要动力之一。
至此，公司NOR Flash产品可覆盖512Kbit~1Gbit全容量范畴，后续公司将继续夯实中小容量盘，积极拓展中大容量市场，着重开拓工控及车规等高毛利产品终端。
EEPROM EEPROM作为公司第二大存储产品线，2023年出货量也突破历史新高，达到14亿颗。公司依然保持着在手机摄像头模组市场的领先性和市占率，同时积极开拓AI服务器、光模块、工业机器人等增量领域。
公司车规产品持续获得国际权威第三方SGS ACE-Q100 Grade1的高可靠性认证，助力公司拓展海内外车规客户。同时，依托于领先的工艺优势和设计优势，公司推出创新的P24C系列高可靠性EEPROM产品，基于95nm及以下工艺，具备低功耗、超高压覆盖、高可靠性等特性，满足擦写寿命1000万次，数据保存100年的高可靠性要求，产品性能达到业界领先水平，可用于工业三表及其他高可靠性产品领域。
MCU
2022年初，公司全面启动基于ARM内核的通用MCU产品线的市场推广，历经两年时间，公司MCU产品总出货量突破3.5亿颗,实现了市场的快速获取，逐步树立了市场品牌形象，获得了多领域、多客户的认可。随着物联网、5G、人工智能等新技术的发展，MCU市场规模持续扩大，将帮公司未来成长打开新空间，提供新动能。
公司采用自研Flash IP使得产品在性价比、低功耗、体积、抗电磁干扰性能等方面可以延续存储器的特异性优势，构建了公司在MCU领域的竞争壁垒。2023年，公司陆续推出ARM M0+和ARM M4内核的十二大系列超过200款MCU芯片产品，覆盖55nm、40nm工艺制程，产品支持24MHz~144MHz主频，24K~384Kbyte Flash存储容量，USB/CAN/SDIO等主流接口，以及20~100 IO的多种封装形式，形成宽电压，低功耗，支持105℃以及125℃高温等高质量、高可靠性、高性价比通用产品矩阵，完成从入门级到主流MCU的多方位布局，应用于家电、监控、通讯传输、BMS 监测保护、电机驱动、医疗及个人护理等领域，客户均反馈了开发效率显著提升、软件可维护性和可靠性改善、升级便利可控、综合开发成本有效降低等实质性优势。
Driver
基于公司核心研发团队的模拟基因，以及原产品条线的协同作用，公司积极拓展模拟领域产品，目前开环VCM Driver已大批量出货，支持下一代主控平台的1.2V PD系列音圈马达驱动芯片产品也已量产出货，均与公司EEPROM产品形成良好协同效应。此外，OIS产品线布局逐步完善，能够支持传统OIS及新兴OIS方案，与电机厂充分配合，满足以手机为应用的核心客户需求，为未来增长做好准备。同时，公司也推出了用于BLDC电机领域与MCU合封的驱动芯片，将帮助MCU产品更好的服务风机和水泵类客户需求。
借助产品体系优势 抢占周期东风
产品体系优势
现公司为行业为数不多的同时具备NOR Flash、EEPROM、MCU及Driver产品线的芯片设计公司，能够针对客户不同的容量、功能、封装需求，提供综合性存储器芯片解决方案，将持续致力于成为领先的通用产品公司。
同时，产品体系优势也助力公司在下游已拓展客户处获取了众多新项目份额，同时在未涉足产品领域拓展了众多新客户，公司实现了客户资源的迅速拓展和积累。如MCU等新产品领域新增了众多知名客户，如SKG、美的、追觅等。
全球业务布局
此外，公司坚定推进海外业务布局，2023年，实现营收1.51亿元，毛利率达49.83%，营收同比增长27.30%，毛利率增加3.66个百分点，也实现了日本、韩国、美国多家知名大客户的成功导入，产品应用领域涵盖消费、工控、光伏及车载等，增强了全球市场的影响力。
+共振 迎来快速成长期
过去两年时间，尽管面临全球经济下行压力和市场竞争加剧的双重挑战，公司依然保持了良好的发展势头，实现了营收的快速增长，下行周期里的逆流而上，足以证明公司研发能力的先进水平，以及销售市场团队对抗动荡及风险的定力和韧性。
站在本轮上行周期的破晓之际，市场复苏中“先量后价”的逻辑已经被持续演绎，随着行业供需格局的持续改善，以及WIFI7、AI手机、AI PC、AI服务器、工业机器人及其他工控、医疗、车规等相关领域增量的持续显现，相关终端领域客户对高性能、低功耗产品等需求持续增长，半导体行业将迎来新一轮的发展机遇，公司也将迎来重要的快速发展时期。
未来，公司会继续坚持“存储+”战略，深化在MCU和Driver领域的布局，打开增长新空间，同时也满足市场对高性能、低功耗、高性价比等芯片产品日益增长的需求。此外，公司也将大力推进国际化战略布局，通过与全球客户紧密合作，不断提升品牌影响力和市场竞争力。
展望未来，公司会密切关注行业动态，积极应对市场变化，通过灵活的市场策略和高效的运营管理体系，确保公司在激烈的市场竞争中的领先地位。
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