德邦科技是国内芯片封装领军企业，大基金持股18.65%。 其先后承担 “晶圆减薄临时粘结剂开发与产业化”、“用于 Low-k 倒装芯片TCB 工艺的底部填充材料研发与产业化”，等国家科技重大专项，牵头承担了“窄间距大尺寸芯片封装用底部填充胶材料（underfill）应用研究”国家重点研发计划项目，在芯片封装材料领域实力毋庸置疑。
这股前两天短线交易过一次，所以一直有关注。因为出于习惯我在财报、分红之前我一般都会清仓。
周末发布年报，总体来说业绩略低于预期但是优于同行业。
略低于预期是指公司三季报还预增，到年报扣非下降12%；说优于同行是因为今年半导体行业不景气，据统计70%的公司年报都是下滑的，所以总体来说没有惊喜但是不算差。
再分析一下营收上涨但是盈利下滑的原因，主要有2个：
1、研发费用增长1570万。
2、管理费用增长1310万，其中包含折旧与摊销费用的增加。
其他现金流、存货、负债等等基本正常，因为行业周期影响导致下滑并且下滑并且营收是增加的，那么等行业步入上行周期利润可能会有较大幅度的增长。
挖掘一些亮点吧：
一、客户优势
公司的客户包括苹果、华为、小米、比亚迪、宁德时代等知名公司，说明公司的实力得到普遍认可。
二、HBM封装
DAF/CDAF在大客户端通过认证，先进封装电子胶黏剂国内唯一供应商，underfill、Tim热界面材料、晶圆UV膜等材料已形成稳定供货，具备替代德国汉高、日本纳美仕等国际龙头的实力。
三、固态电池
公司为比亚迪、宁德时代、因湃电池等头部企业批量供货。
另外公司回购已经超过承诺的下线，回购最低价位29元，最高价为51元。公司近期没有大额解禁，整体看值得关注，如果明天叠加美股利空和年报“利空”早盘下探比较多的话再打个底仓。
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