鼎龙股份：2023年净利润同比下跌43.08%，展望半导体材料新产品研发前景

鼎龙股份根据最新年度报告公布，2023年公司总营收为26.67亿元，较去年同期下降2%。归属于母公司的净利润为2.22亿元，同比大幅下跌43.08%。该下降主要由于研发投入增加、仙桃产业园建设的贷款利息上升、汇兑收益与长期股权投资收益减少、以及抛光垫销量减少所致。

中银国际研报指出，尽管总体业绩下滑，该公司在半导体业务领域仍有积极进展，特别是在新产品研发及市场导入方面表现良好。报告期内，公司全资子公司鼎汇微电子预计将拓展其股权比例至91.35%，此举将进一步巩固公司在芯片制造及相关材料业务的市场地位。

针对细分市场，2023年公司通过调整产品结构，尽管通用印刷复印材料和光电半导体材料业务营收均有所下降，但通过增强CMP材料的产品线，取得了市场和技术上的重要进展。特别是CMP材料，第四季度实现创纪录收入，显示其在国内市场的增长潜力。

展望未来，公司计划在2024年至2026年持续推出新产品并优化产品结构，预计将显著提高盈利能力与市场占有率。尽管市场竞争及行业需求变化构成潜在风险，但公司通过持续的技术创新和市场拓展，预计将保持其在半导体材料行业的竞争优势。