指数近一年表现
国证半导体芯片指数：-36.23%
上证指数：-9.67%
沪深300指数：-14.91%
数据来源：东方财富Choice数据，时间区间2023/4/19-2024/4/19。过往业绩不预示未来表现，指数收益不代表基金表现，投资须谨慎。
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Technavio：2023-2028年，半导体先进封装市场规模预计复合年增长率为8.72%
根据 Technavio，2023 年至 2028 年，半导体先进封装市场规模预计将增长 227.9 亿美元，复合年增长率为 8.72%。市场的扩张取决于几个关键因素，特别是半导体IC设计的进步，3D芯片封装的创新以及FO WLP技术的出现。随着对紧凑型电子设备的需求不断增加，迫切需要更复杂、更高效的半导体解决方案。这些技术使制造商能够开发更小但功能更强大的电子产品，满足消费者不断变化的需求。随着该行业不断突破半导体设计和封装的界限，市场有望在未来几年实现显着增长和创新。
（来源：Technavio）
基金经理市场观点
二季度业绩的持续改善有望成为交易的重心
电子领域上周消息：ASML财报新增订单不及预期引发大跌(主要系下游客户推迟对高端设备投资同时受到全球地缘政治导致的出口管制影响)、TSMC下调全球晶圆代工行业的年度增长预期，汽车行业的增长前景从积极转为消极，引发半导体板块调整、周五SMCI 表示不会预先公布财报，投资者担心该公司的财报可能达不到预期，SMCI股价周五下跌 23%，带动 AI整体下跌(Nvidia下跌 10%)。这些消息背后反映出:1)除了 AI 以外的半导体需求复苏阶段性不及预期；2)AI当前拥挤度过高，存在一定调整压力(尤其是应用迟迟跟不上的情况下)。
考虑到当下美元降息、资源品持续走强、国内 PMI 环比改善背景下,“复苏”有望成为二季度的主线之一。对 AI板块而言，当前时点，英伟达的财报催化也许是板块横住的理由，但上行需要看到CSP厂商进一步资本开支的信心(来源于AI应用等)。
展望二季度，英伟达的业绩催化、Google 的I/O大会将对二季度算力板块形成重点催化，但时点在5月中旬及之后，在此之前，二季度业绩的持续改善有望成为交易的重心，关注存储、显示(面板Mini LED 等)等细分板块，半导体周期方面，SoC 相关公司业绩逐步修复，但需要结合具体下游判断持续性。
$鹏华国证半导体芯片ETF联接A(OTCFUND|012969)$
$鹏华国证半导体芯片ETF联接C(OTCFUND|012970)$
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