QY Research调研显示，2023年全球清润模胶条市场规模大约为7亿元（人民币），预计2030年将达到8.8亿元，2024-2030期间年复合增长率（CAGR）为4.9%。未来几年，本行业具有很大不确定性，本文的2024-2030年的预测数据是基于过去几年的历史发展、行业专家观点、以及本文分析师观点，综合给出的预测。
橡胶清润模材料是保证半导体塑封用户定期清理润滑模具的过程辅助材料，即配合 EMC 封装树脂使用的先头部队。传统的半导体塑封膜用清润功能化材料一般采用以下组合，即清模材料使用马来酸酐-酚醛树脂，润模材料使用有机溶剂喷蜡气雾剂。随着环保环氧树脂替代普通的塑封料，需增加清模频次，使得从业者更有动力和压力将传统的 Melamine 清模材料替换成橡胶清模材料，以缩短清模时间，提高生产效率。Unience Co是全球最大的清润模胶条（Mold Cleaning Rubber Sheet）生产商，占据市场份额接近20%，其他主要生产商有ANTT、IC VISION PTE. LTD（艾斯特）和AC&C等。韩国是全球最大的清润模胶条生产地区，占有接近50%的市场份额，之后是东南亚和中国，分别占有28%和19%。就产品类型而言，清模胶条是最大的细分，占有大约67%的市场份额。就产品应用而言，应用最多的是集成电路，占有大约80%的市场份额，其次是分立器件和光电元件。
橡胶清润模材料在半导体塑封过程中确实扮演着关键的角色，它是保证模具清洁和润滑的重要辅助材料。在配合EMC（电磁兼容）封装树脂使用时，橡胶清润模材料起到了先头部队的作用，确保了整个封装过程的顺利进行。
首先，我们来了解一下半导体塑封的基本过程。在半导体器件的生产中，塑封是一个重要的环节，它主要用于保护芯片免受外界环境的影响，如湿气、灰尘等。在塑封过程中，模具的清洁度和润滑度对封装质量有着直接的影响。
橡胶清润模材料的主要功能就是确保模具的清洁和润滑。它能够有效地去除模具表面的杂质和残留物，防止这些物质对封装树脂造成污染。同时，它还能提供一层润滑膜，降低模具与封装树脂之间的摩擦，使得树脂能够更顺畅地填充模具，减少气泡和缺陷的产生。
在与EMC封装树脂配合使用时，橡胶清润模材料的作用更加凸显。EMC封装树脂主要用于保护电子元件免受电磁干扰，提高产品的电磁兼容性。而橡胶清润模材料则能够确保树脂在模具中均匀分布，避免出现局部厚度不均或缺陷等问题，从而保证封装后的电子元件具有优异的电磁屏蔽性能。
此外，橡胶清润模材料还具有优良的耐温性能和化学稳定性，能够在高温和恶劣的化学环境下保持其性能稳定，确保整个封装过程的可靠性和安全性。
总之，橡胶清润模材料作为半导体塑封过程中的重要辅助材料，对于保证模具清洁、润滑以及提高封装质量具有不可或缺的作用。它是配合EMC封装树脂使用的先头部队，为半导体器件的优质生产提供了有力保障。来源QYResearch调研报告《2024-2030全球及中国清润模胶条行业研究及十五五规划分析报告》
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