聚焦:人工智能、芯片等行业
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每日芯报 0427期
SK海力士计划斥资约20万亿韩元新建存储芯片产能
韩国存储芯片制造商SK海力士周三表示，计划投资5.3万亿韩元（约合38.6亿美元）在韩国建设一家新的动态随机存取存储器（DRAM）芯片生产基地。新生产基地旨在增加DRAM产能，重点是HBM，预计HBM市场年增长率将超过60%。在服务器大容量芯片产品的带动下，通用DRAM的需求稳步增长。
黑芝麻智能与腾讯云签署战略合作，共同推动自动驾驶芯片生态合作
近日，黑芝麻智能科技有限公司与腾讯云计算（北京）有限责任公司签署战略合作协议，双方将通过软硬一体的合作模式，共同打造高性价比的智能驾驶系统解决方案，推动云端、车端结合的自动驾驶芯片生态合作，打造行业示范性创新案例。
创新打造云生态 恩智浦首个云实验室正式上线运营
恩智浦半导体（NXP）近日宣布其首个全线上实验室——人工智能创新实践平台云实验室正式上线运营。云实验室是创新实践平台的一大亮点，通过这个线上实验室，恩智浦可以向用户提供硬件（EVK评估套件）、软件和解决方案在内的快捷体验，帮助用户跨越地域边界，在开发产品之前就可以轻松评估、调试和应用恩智浦的前沿技术和热门产品。
新一代初级教练机领雁AG100在浙江湖州完成首次使用飞行 这标志着领雁AG100正式进入国内民航市场，开启产业化发展新征程。该飞机是由浙江中航通飞研究院有限公司自主研发、在德清县开展全流程研发并取证的国内首款全复合材料结构的飞机。目前，中航通飞在德清已形成完整的产品设计、试制、试验、试飞、批产生产及交付能力。今年领雁AG100将形成年产20架飞机的能力，预计2025年交付能力将逐步达到50架。
海外要闻 英国垂直起降场企业Skyports宣布获得1.1亿美元C轮融资 此轮融资由西班牙基建巨头ACS领头，老股东法国机场运营商Groupe ADP，将主要用于Skyports在迪拜市场的eVTOL航空器垂直起降场建设（计划2026年正式开始运营），以及其他市场拓展。 在被超60亿美元收购后，日本光刻胶巨头JSR寻求扩大规模 在被国家支持的日本投资公司（JIC）斥资超60亿美元收购之后，半导体材料光刻胶生产商JSR的目标是在整合行业方面发挥主导作用，扩大规模，以跟上芯片制造的快速发展。
台积电Q1营收5926.4亿元新台币，同比增长16.5% 近日，台积电公布的财报显示，该公司第一季度销售额为5926.4亿元新台币，同比增长16.5%。净利润为2254.9亿元新台币，同比增长8.9%。台积电指出，3纳米制程出货占公司2024年第一季晶圆销售金额的9%，5纳米制程出货佔全季晶圆销售金额的37%；7纳米制程出货则占全季晶圆销售金额的19%。总体而言，先进制程（包含7纳米及更先进制程）的营收达到全季晶圆销售金额的65%。
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