问：能否介绍一下公司2023年的整体收入情况以及主要业务市场表现？
答：2023年，公司的收入约为1.44亿元，同比下降约48.96%。归属上市公司股东的净利润为1948万元，同比下降80.58%。扣非净利润为负23.87万元，同比下降100.26%。电信市场收入下降约43.83%，主要受下游客户库存影响以及运营商建设节奏放缓的影响。国内市场的部分产品价格竞争加剧也影响了整体产品结构。
问：电信市场为何会大幅度下滑？
答：电信市场下滑主要受下游客户库存积压和运营商建设节奏放缓影响，同时，受到宏观经济和技术原因的影响，云计算市场需求下滑，导致与之关联的25G光芯片需求严重减少。
问：数据中心市场在2023年有何表现？
答：数据中心市场同比下降约84.89%，呈现两极分化态势。传统的云计算市场因宏观经济和技术原因需求下滑，导致公司主力产品25G光芯片和100G芯片需求大幅减少。然而，人工智能爆发带动了400G/800G光模块的需求增长，尤其是CW光源系列产品的大量需求，使得产业链中光芯片供需不平衡。
问：关于CW光源的进展规划以及200G EML芯片的展望？
答：CW光源产品研发历经两三年投入，目前已进入小批量试生产阶段，预计下半年将对业绩带来实质性成长。对于200GEML芯片，各家模块厂测试状况不一，技术性较强，预计今年下半年会有一些明朗。公司加大研发投入，从100GEML转向200GEML市场，并表示有望与第一梯队厂商竞争，展示实力。
问：公司在研发方面的投入情况如何？
答：公司在2023年研发支出为30949万元，同比增长约4.23%。主要专注于大功率产品、高速率产品等研发。在光纤接入领域，优化DFB差异化产品和10G的EML产品，面向下一代研发25G50GPON相关的NUOLT端芯片产品。数据中心领域，已向客户送样100G PAM4 EML、70/100毫瓦的大功率光源，并完成200G PAM4 EML产品的性能研发和场内测试，持续优化中。产能准备方面，通过募投项目稳步实施，开发大功率大尺寸晶圆工艺提升生产效率，优化面向全系列产品的批量制造能力。
问：2024年一季度公司的收入情况如何？有何特点？
答：2024年一季度，公司的收入同比增长约72.33%，达到6006万元，利润为1053万元，扣费利润为957万元。收入增长主要得益于行业的恢复以及光纤接入产品出货量逐步增加。规模经济效应受到政府补助减少的影响，使得规模净利润略有下降。
问：毛利率下滑的主要因素是什么？
答：毛利率大幅下滑约20个百分点至40%左右，主要受产品结构变化影响。原先在数通市场销售的25G的一些等产品用于100G激光模块，但随着下游投资重心转移至800G模块，对25G光芯片的需求骤减，而100G芯片收入尚未贡献。
问：在高速率产品收入缺失的情况下，2.5G和10G产品的主要竞争情况如何？新产品的销售端情况如何？
答：在高速率产品收入缺失的情况下，2.5G和10G产品主要以国内竞争为主，价格战非常激烈。例如，一些同行企业在该领域进行了激烈的竞争。我们推出了一款新产品——10GEML，目前正处于优化阶段，收入占比逐步爬坡。虽然该产品还未完全体现出对整体毛利率的影响，但预计未来会带来较大的毛利提升。
问：毛利率影响因素主要来自哪些方面？
答：毛利率主要受产品结构、售价端以及成本端的影响。产品结构占比大约在七成左右，成本端也受到产能扩增、折旧、水电费等因素影响，导致成本上升。
问：100G EML产品进入供应链的时间点预测是什么时候？
答：100G EML产品的进入供应链是一个大概率事件，但具体时间点预计会在今年的第三或第四季度。
问：公司目前对10GEML产品未来市场和客户展望如何？
答：公司对10GEML产品在下半年的市场预期较大，尤其是在良率提升、国产市场份额扩大等方面有显著进步。
问：10GEML产品在2022年的整体市场情况如何？
答：10GEML产品在2022年的市场表现预计会不错，国产EML出货量较大，尽管今年可能略有下滑，但进入一个产品放量舒适区，并且产业格局发生变化，国产产品竞争力增强。
问：公司产能扩张和高端芯片100G的交付节奏是怎样的？
答：设备调机进展顺利，预计从第三、第四季度开始向高端产品转型，设备调机完成后，将在1到2个月内进入全速运转状态。
问：硅光产品的毛利率如何与DFB等产品相比？
答：硅光产品的毛利率预计高于常规产品，目前与EML类似，随着良率提升和晶圆尺寸扩大，生产效率提高，毛利率还会持续提升。同时，硅光产品覆盖度很好，能满足头部厂商对70毫瓦100毫瓦产品的严格要求。
问：硅光产品线中不同功率和波长的产品对应的应用场景及客户区别有哪些？
答：25毫瓦产品主要应用于工业级领域，特别是为无线应用提供硅光方案；而50毫瓦产品通常满足商业级客户对低成本和较小功率的需求，比如一些对硅光芯片光效率要求不高的客户。对于70毫瓦和100毫瓦的产品，大多数主流客户选择70毫瓦，并且我们已经针对未来更高速率的光模块做了持续提升。对于四个通道的CW光源，不同解决方案和客户需求可能涉及多个通道数，目前主流方案仍为一分二，但一些客户尝试了一乘四的方案。
问：在800G光模块中，硅光模块通常需要多少个CW光源？以及客户的定制化要求到什么程度？
答：目前在800G光模块中，硅光模块一般需要1个或2个CW光源。客户的定制化要求非常细化，包括但不限于功率、发散角（如椭圆形或圆形光斑）、损耗等。硅光芯片的研发和定制化服务是我们满足客户需求的重要手段。
问：对于传统主业，一季度收入回暖的主要驱动力是国内还是海外市场？并且对于回暖的持续性有何判断？
答：回暖的主要驱动力来自国内外市场的均衡，其中海外市场的贡献稍多。预计下半年国内市场的回暖将更加平衡。回暖主要受到行业回暖推动，尤其是光纤接入市场中DFB产品和10GEML产品的回暖，同时也有DFB市场竞争加剧和市场份额提升的因素。
问：对于未来低端产品（如DFB、EML和CW光源）的收入结构规划，公司的考虑是什么？
答：对于低端产品，我们坚守战略客户原则，即无论是否盈利，都会尽全力服务大客户，因为这些客户往往能带来其他高端产品的订单，从而实现整体业务的平衡发展。我们不是单纯从毛利率和价值角度考虑低端产品的收入结构，而是更注重为客户提供的整体服务价值。
问：10G的1577EML在市场上大概的份额情况以及未来的提升趋势和天花板展望是什么？
答：在实际业务中，去年的零卡片出货到今年一季度的输入放量，绝大部分产品最终发送到了海外设备上，这部分市场潜力很大。下半年，我们将主要与国内头部设备商开始认证导入工作，因为我们的产品在国产设备中的技术水平已与一线厂家相当，具备更强的竞争力。具体数字涉及公司机密，但下半年产品的市场表现预计会快速上升。
问：对于3.2T或6.4T的光引擎所需的CW光源功率大约是多少？
答：对于硅光方案来说，集成抑制器等技术难度较大，导致目前不确定是否能实现在硅光中进行400G集成。其他基于薄膜铌酸锂或磷化铟等方案正在研发，具体效果尚不清楚。
问：25.6T或51.2T CPU交换机所需的外置光源功率大概是多少？
答：已投产的25.6T或51.2T CPU交换机的外置光源功率要求为150毫瓦至200毫瓦，相较于70毫瓦至100毫瓦的传统光源，功率要求更高，这意味着在设计和结构上需要做出新的调整和改进。
问：对于境内外25G PON市场建设进度，有何看法？
答：境内外25G PON市场建设进度不同，中国市场主要由中国推动，而海外市场以25G为主。今年，上海地区试点项目已启动并有小批量部署，预计明年会有更多的试点和实际业务输出。尽管产品推进晚于一线厂家两年左右，但在25G和5G PON市场中，我们处于领先地位。
问：在运营层面，对于公司的产品结构和市场推广方面，有哪些具体的改进措施？对于传统产品，公司在提升运营效率和良率方面有哪些策略？
答：公司首先会调整产品结构，包括优化产品组合以减轻降价压力，尤其对于紧缺且利润空间大的产品。同时，公司在研发投入、设备投入等方面加大投入，特别是在200G产品的研发上，人员也会增加。对于传统产品，公司计划提升良率，通过工序优化和扩大大晶圆尺寸来实现。
问：面对当前芯片行业降价压力，企业会采取何种策略以维持利润和现金状况？
答：在当前环境下，企业更注重现金管理和谨慎投资，宁可保留现金以求生存，而非通过降价牺牲利润。随着资本市场的冷静，已有公司会谨慎对待降价行为。
问：数据中心市场中，400G模块的需求情况如何？公司现有产品在数据中心市场的修复情况如何？
答：目前数据中心市场主要需求集中在400G模块上，采用四通道的100GEML和CW光源等产品。公司正在积极开发并小批量生产相关产品，预计会在第二季度看到国内市场更明确的需求细节。25G和100G光芯片在国内数据中心市场的修复主要来自于电信市场的改善，而非数据中心市场的直接需求增长。
问：对于公司新产品CW光源和200EML在海外客户采购时可能遇到的问题，以及公司在国际供应链上的解决方案是什么？
答：尽管海外客户可能熟悉现有供应链体系，但在产品性能过关的情况下，公司有机会获得新客户的订单。对于200G产品，如果新进入市场时处于同一或相近起跑线，公司获取订单的机会会更大。公司会逐步解决国际客户对供应链的担忧，并寻求长期合作。
问：对于100G产品未来价格走势和市场机会的评价？
答：100G产品价格肯定会有调整，但公司已经将价格下降纳入成本和效益计算。同时，100GGM产品供应短缺，尤其是四个通道版本，所以不必过于担心价格会持续大幅下降，市场需求仍然存在。
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