预计2029年全球QFN封装市场规模将达到31.9亿美元

QFN封装全球市场总体规模

据QYResearch调研团队最新报告“全球QFN封装市场报告2023-2029”显示，预计2029年全球QFN封装市场规模将达到31.9亿美元，未来几年年复合增长率CAGR为1.3%。

图00001. QFN封装，全球市场总体规模，预计2029年达到31.9亿美元

如上图表/数据，摘自QYResearch最新报告“全球QFN封装市场研究报告2023-2029.

图00002. 全球QFN封装市场前11强生产商排名及市场占有率（2021数据，持续更新）

如上图表/数据，摘自QYResearch最新报告“全球QFN封装市场研究报告2023-2029中的2021年数据.

全球范围内QFN封装生产商主要包括ASE(SPIL)、Amkor Technology、JCET Group、Powertech Technology Inc.、Tongfu Microelectronics、Tianshui Huatian Technology、UTAC、Orient Semiconductor、ChipMOS、King Yuan Electronics等。2021年，全球前五大厂商占有大约70.0%的市场份额。