兴森科技2024年一季度净利润下跌近60%，投资基础设施和项目增资拖累业绩

兴森科技股份有限公司发布的2024年第一季度及2023年全年财务报告显示，公司面临显著的利润下降和业绩压力。2023年度公司实现营业收入535,992.39万元，同比增长仅0.11%，主因为行业整体需求下滑和竞争加剧。2023年度归属于上市公司股东的净利润为21,121.20万元，较上年同期大幅下降59.82%。净利润下降主要由于新FCBGA封装基板项目的高额投资输入和珠海兴科项目的产能爬坡亏损所致。

2024年第一季度，公司实现营业收入138,846.70万元，较去年同期增长10.92%；归属于上市公司股东的净利润为2,482.27万元，较去年大幅减少。尽管营业收入有所增长，但FCBGA封装基板项目的持续投资对当期的净利润产生了重大负担。资产负债率也由去年底的57.77%显著上升，增至16.86个百分点。

在行业背景方面，2023年PCB行业整体规模为695.17亿美元，同比几乎下滑15%，表明过去十年中最为低迷。分析表明，主要原因在于市场需求疲软、供应过剩及下游行业的去库存化过程。

兴森科技在投资者关系在线会议中提出，公司正积极推进FCBGA封装基板项目，并预计2024年内完成珠海厂和广州厂的多项技术评级和产品认证，期望未来凭借产能爬坡成功改善业绩。同时公司还致力于CSP封装基板业务和传统PCB业务的稳健发展。对于新近并购的北京兴斐电子有限公司，兴森科技已完成股权激励并顺利推进业务整合和拓展，预计将进一步增强公司在行业中的竞争力。