航宇微:2023年度,玉龙810塑封芯片试验已完成
有投资者在深交所互动平台向航宇微提问:\"董秘您好!\n1.今年1-4月份公司在推广玉龙芯片做出了哪些工作和展示,有没有详细的订单?\n2.公司在客户回款方面做了哪些工作?\n3.22年,23年公司连续两年亏损,24年公司具体项目上面有没有止亏盈利的方法\"\n公司回复称:\"尊敬的投资者您好,\n1、2023年度,玉龙810塑封芯片总剂量、单粒子等各项第三方辐照试验已经全部完成,芯片辐照指标符合预期,玉龙810塑封芯片航天鉴定和进目录工作有序开展。目前玉龙810塑封芯片稳定量产,2023年度继续回片5000余颗;2023年度,公司完成了玉龙810陶封芯片试产工作,玉龙810陶封芯片样片已回片,功能测试正常,并已开展第三方鉴定。\n2、公司始终以“聚焦经营、强化主业、加强内控”开展经营管理工作,将应收账款的回款工作列入核心工作之一,持续狠抓催缴回款工作,加强回款管理,实施有效回款,并不断提高回款质量。\n3、公司2024年度的经营计划详情请至公司2023年度报告“第三节-管理层讨论与分析” 中“十一、公司未来发展的展望”了解,感谢您的关注。\n值此劳动节假期到来之际,衷心祝福您节日快乐。\"
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