半导体设备板块震荡走高,CMP抛光设备龙头华海清科、CMP抛光液龙头安集科技大涨,CMP抛光垫龙头鼎龙股份北水连续3天大买8500万元创新高,不知有何隐形利好?
今天半导体设备板块震荡走高,芯源微涨超10%,华海清科、广立微、海目星、拓荆科技、长川科技等涨幅靠前。
华西证券表示,整体来看,半导体设备国产化率不足20%,仍处于相对低位,对于光刻、量/检测、涂胶显影、离子注入设备等领域,该机构预估国产化率仍低于10%,国产化背景下,看好本土设备国产化率快速提升。
芯片制程越先进,对硅片质量的要求就越高,晶圆制造就需要对硅片表面进行平坦化处理,化学机械研磨(CMP)是目前最有效实现晶圆平坦化的超精密抛光技术。CMP是先进集成电路制造前道工序、先进封装等环节必需的关键制程工艺。CMP-Disk,也称为CMP钻石碟,是CMP过程中必不可少的用于抛光垫修磨的修整器,为CMP技术重要耗材,占据CMP材料成本近一成。
CMP-Disk市场国内目前主要被韩国SAESOL、中国台湾Kinik和美国3M垄断,三超新材研发生产的CMP-Disk突破海外厂商垄断,实现了从0到1的突破,目前国内未见同类产品,在国内产品中优势较为明显。目前公司CMP-Disk已经通过了硅晶圆再生领域CMP制程应用测试,在部分客户的Fab端已经通过验证,并已经实现小量销售。
众所周知,越是细分小众行业越容易出隐形冠军,往往也是牛股集中地。CMP三超新材四天录得2个20cm板,本轮从低点反弹上涨达140%,翻倍有余。顽哥建议关注CMP抛光垫龙头鼎龙股份,CMP抛光液龙头安集科技、CMP设备龙头华海清科。
尤其看好鼎龙股份,公司是一只极具潜力、有很大概率成为“伟大企业”的上市公司,行业属性与公司特质赋予公司海阔天空的发展前景与无限可能性。公司创立于2000年,2010年创业板上市,转眼24年过去,公司已经发展为国内领先的关键大赛道领域中各类核心“卡脖子”进口替代类创新材料的平台型企业,沪深两市芯片半导体材料平台型第一龙头。
从年报预告分析,公司半导体业务逐季好转,其中第四季度半导体材料业务收入为2.48亿元,环比增长21%,同比增长57%。尤其是第四季度高毛利的CMP抛光垫销售收入创历史单季新高达至1.50 亿元,季度环比增长26%,同比增长27%。估算2024年创新型芯片材料营收首超10亿是极大概率事件!
爆款出大牛!——7大发展曲线,6大爆款几率
第一发展曲线:打印复印耗材业务全球第一,国内市占率53%(传统行业,本文省略)
第二发展曲线:抛光垫(高毛利,主打产品)
第三发展曲线:CMP抛光液、清洗液(已投产,即将释放业绩)
第四发展曲线:YPI、PSPI半导体显示材料(已投产,已经释放业绩)
附1:面板封装材料INK、OC等其他新产品正在开发、验证中,其中薄膜封装材料(TFE-INK)新品在第四季度首次获得国内头部下游显示面板客户的采购订单。
附2:无氟光敏聚酰亚胺(PFAS Free PSPI)、黑色像素定义层材料(BPDL)、薄膜封装低介电材料(Low Dk INK)等半导体显示材料新品也在按计划开发、送样中。
第五发展曲线:先进封装材料(市场广大,尚待开拓)
公司布局半导体先进封装上游自主化程度低、技术难度高、未来增量空间较大的临时键合胶TBA、封装光刻胶(PSPI)等产品。
其中临时键合胶TBA有望在24年初导入客户并取得订单。
第六发展曲线:Krf/Arf高端晶圆光刻胶(见公告:8.4亿投资,预计年产12亿,25年投产见效)
第七发展曲线:车用芯片与工业芯片(亲自下场,直接挖矿)
顽哥之所以忽略打印复印耗材,是因为彩粉等业务已经是全球第一了,还要怎么发展?加之国内市占率高达53%,也就是说占据了国内生产总值的半壁江山,还有什么空间呢?
顽哥坚信唯有战略级别的科技大票方能引领未来A股走出一轮波澜壮阔的十年大牛!最近几十年,全球资本市场两级分化,美股受到科技股大涨的带动,出现了一个长达十几年的牛市,而大A上证指数还在围绕3000点波动,虽然茅指数的一些公司在过去十几年涨了5到10倍甚至更高,但是这些10倍、100倍的大牛股,都是在白酒、医药、食品等消费领域产生,如贵州茅台、五粮液、泸州老窖、海天味业、云南白药、片仔癀等。
问题是,地球人都知道,无论是酱香科技还是酱油科技都不可能支撑大A走出一轮波澜壮阔的十年大牛。因为没有一批“战略级”或者“国之重器”级别的硬科技、黑科技的参与是不会有长牛、慢牛的,最多是虚牛,病牛!硬科技、黑科技等核心科技才是真正的国之重器。如果总是拿几个酱香科技、酱油科技充填门面,如同把房子建在流沙(liquid sand)上,没有坚固岩石(solid rock)的支撑,结局只能是起高楼,宴宾客,楼塌了。。。
美股英伟达NAVID为什么股价能够频创新高?除了科技够硬、够黑,还有业绩够好,股价创出新高了,还拿出250亿美刀真金白银回购股票!
投资说到底是赌国运,巴菲特的成功离不开二战后美国全球老大地位的确立,阿里巴巴的成功也离不开中国近30年GDP的狂奔。如果你相信中国终究能够成为全球事务的重要话事人,那么就在当下找到那条让中国登顶的路径下注,我认为这条路就是“大科技”,路基是半导体。
既要埋头赶路,更要抬头望天,因为对投资而言,选对方向往往比勤奋努力更重要。在大多数投资者还在对大盘何时触底、行业何时触底犹犹豫豫的时候,我们争当投资科技股的孤勇者,对准那些战略级、国之重器级别的硬科技、黑科技坚定下注,时间将会赐予孤勇者们无与伦比的丰厚奖赏。
在所有大科技板块中,芯片半导体之国产替代无疑是皇冠,而半导体设备与材料,尤其是半导体材料,则是皇冠上的明珠,因为半导体材料是国产替代短板中的最短板。国产芯片设计能力全球顶级的存在,海思比谁差?就是GPU,沐曦也几乎没有代差,短板在于设备与材料,材料又是短板中的短板,understand?鼎龙股份是我大A半导体材料第一龙头,平台型龙一,国产的最短板,大国崛起绝对绕不过去的标的,关注!
思考题:
英伟达近15万亿,台积电5万亿,AMD2万亿,(外股)
半导体制造龙头,中芯国际,市值4000亿;
半导体设备龙头,北方华创,市值1400亿;
半导体材料龙头,鼎龙股份,市值187亿,而应用材料AMAT1.2万亿!
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