午评：港股芯片半导体大涨，华虹半导体涨超7%，中芯国际H涨超5%，不排除下午芯片半导体板块会出现港A联动，光刻胶/机也

午评：临近午盘，港股芯片半导体大涨，华虹半导体涨超7%，中芯国际H涨超5%，不排除下午芯片半导体板块会出现港A联动，光刻胶/机也有启动迹象，关注！

半导体设备板块震荡走高，芯源微涨超10%，华海清科、广立微、海目星、拓荆科技、长川科技等涨幅靠前。其中，抛光设备龙头华海清科、CMP抛光液龙头安集科技大涨，CMP抛光垫龙头鼎龙股份北水连续3天大买8500万元创新高，不知有何隐形利好？

华西证券表示，整体来看，半导体设备国产化率不足20%，仍处于相对低位，对于光刻、量/检测、涂胶显影、离子注入设备等领域，该机构预估国产化率仍低于10%，国产化背景下，看好本土设备国产化率快速提升。

芯片制程越先进，对硅片质量的要求就越高，晶圆制造就需要对硅片表面进行平坦化处理，化学机械研磨（CMP）是目前最有效实现晶圆平坦化的超精密抛光技术。CMP是先进集成电路制造前道工序、先进封装等环节必需的关键制程工艺。CMP-Disk，也称为CMP钻石碟，是CMP过程中必不可少的用于抛光垫修磨的修整器，为CMP技术重要耗材，占据CMP材料成本近一成。

CMP-Disk市场国内目前主要被韩国SAESOL、中国台湾Kinik和美国3M垄断，三超新材研发生产的CMP-Disk突破海外厂商垄断，实现了从0到1的突破，目前国内未见同类产品，在国内产品中优势较为明显。目前公司CMP-Disk已经通过了硅晶圆再生领域CMP制程应用测试，在部分客户的Fab端已经通过验证，并已经实现小量销售。

众所周知，越是细分小众行业越容易出隐形冠军，往往也是牛股集中地。顽哥建议关注CMP抛光垫龙头鼎龙股份，CMP抛光液龙头安集科技、CMP设备龙头华海清科。

尤其看好鼎龙股份，公司是一只极具潜力、有很大概率成为“伟大企业”的上市公司，行业属性与公司特质赋予公司海阔天空的发展前景与无限可能性。公司创立于2000年，2010年创业板上市，转眼24年过去，公司已经发展为国内领先的关键大赛道领域中各类核心“卡脖子”进口替代类创新材料的平台型企业，沪深两市芯片半导体材料平台型第一龙头。

从年报预告分析，公司半导体业务逐季好转，其中第四季度半导体材料业务收入为2.48亿元，环比增长21%，同比增长57%。尤其是第四季度高毛利的CMP抛光垫销售收入创历史单季新高达至1.50 亿元，季度环比增长26%，同比增长27%。估算2024年创新型芯片材料营收首超10亿是极大概率事件！

爆款出大牛！——7大发展曲线，6大爆款几率

第一发展曲线：打印复印耗材业务全球第一，国内市占率53%（传统行业，本文省略）

第二发展曲线：抛光垫（高毛利，主打产品）

第三发展曲线：CMP抛光液、清洗液（已投产，即将释放业绩）

第四发展曲线：YPI、PSPI半导体显示材料（已投产，已经释放业绩）

附1：面板封装材料INK、OC等其他新产品正在开发、验证中，其中薄膜封装材料（TFE-INK）新品在第四季度首次获得国内头部下游显示面板客户的采购订单。

附2：无氟光敏聚酰亚胺（PFAS Free PSPI）、黑色像素定义层材料（BPDL）、薄膜封装低介电材料（Low Dk INK）等半导体显示材料新品也在按计划开发、送样中。

第五发展曲线：先进封装材料（市场广大，尚待开拓）

公司布局半导体先进封装上游自主化程度低、技术难度高、未来增量空间较大的临时键合胶TBA、封装光刻胶（PSPI）等产品。

其中临时键合胶TBA有望在24年初导入客户并取得订单。

第六发展曲线：Krf/Arf高端晶圆光刻胶（见公告：8.4亿投资，预计年产12亿，25年投产见效）

第七发展曲线：车用芯片与工业芯片（亲自下场，直接挖矿）

顽哥之所以忽略打印复印耗材，是因为彩粉等业务已经是全球第一了，还要怎么发展？加之国内市占率高达53%，也就是说占据了国内生产总值的半壁江山，还有什么空间呢？

消息面，史上最薄iPad Pro配备的石墨片散热的基板是基于聚酰亚胺碳基PI膜新材料，同时采用了TOLED双层串联OLED技术超精视网膜XDR显示屏

（一）基于聚酰亚胺碳基PI膜的石墨片散热

苹果公司在线上举办了春季新品发布会，发布了全新iPad Pro，其后盖配备石墨片，同时后盖logo加入了铜材料，将散热性能提高20%。宣称比之前配备M2的iPad Pro快4倍；比初代iPad Pro快10倍。

开源证券研报指出，因石墨烯导热膜出色的柔韧性、耐弯折等特性，使其在折叠屏手机领域中具有很大的应用前景，预计随着未来石墨烯导热膜在折叠屏手机上技术逐步成熟，其需求量将同步增长。

据相关主题库显示，相关上市公司中：

中石科技在互动平台表示，公司人工合成石墨是基于PI膜研制的高导热材料，公司散热产品的性能已达到行业先进水平，长期稳定服务于国内外消费电子头部客户。

国风新材在互动平台表示，公司GC型聚酰亚胺碳基膜经过深加工后主要应用于石墨散热片基材。

聚酰亚胺性能居于高分子材料金字塔的顶端，被誉为“黄金薄膜”以及“二十一世纪最有希望的工程塑料之一”。半导体显示用PSPI作为特种PI，技术壁垒也更高，国产化率很低。

目前，鼎龙在夺取PI这颗璀璨明珠的竞赛中已跻身国内先发梯队，是国内唯一一家在半导体显示用光刻胶、半导体封装用光刻胶及晶圆制造用光刻胶三大领域同时获得国家部委支持的企业。可以这样说，鼎龙是目前国内进口替代类PSPI产品布局最广，产品系列最多，产能释放最快的企业。目前，鼎龙的光刻胶布局改善了国内PSPI行业“进口依赖度高、产业规模小、且产品多集中在中低端领域”的尴尬局面。

今年是鼎龙股份进入半导体显示材料行业的第七个年头，公司沿循PI高性能材料的主脉络，不断拓展和开发出包括聚酰亚胺（YPI）、光敏聚酰亚胺（PSPI）、黑色光刻胶(BPDL)、PI取向液、薄膜封装油墨（TFE INK）、封装光刻胶等在内的三十多款“卡脖子”材料产品。

鼎龙在OLED制程中主要量产并且实现销售的产品有YPI（黄色聚酰亚胺浆料）、PSPI（光敏聚酰亚胺）和INK（柔性显示封装材料），并且已经全面搭载了市场上的主流品牌OLED手机。

（二）采用了TOLED双层串联OLED技术超精视网膜XDR显示屏

同时，iPad Pro采用了TOLED双层串联OLED技术超精视网膜XDR显示屏，带来更好的视觉体验；支持高达1000尼特的全屏亮度，可以呈现SDR和HDR内容，HDR峰值亮度更是高达1600尼特。

鼎龙股份最新讯息，公司开发成功TOLED负性PDL：是应用于Tandem双栈串联OLED架构中的核心材料，该技术在保持屏幕厚度基本不变的前提下，多设置了一个有机发光层，能实现更亮的画面，并能将屏幕寿命延长2-6倍。目前，鼎龙团队Tandem Undecut倒梯形负性PDL已经开发成功。

顽哥坚信唯有战略级别的科技大票方能引领未来A股走出一轮波澜壮阔的十年大牛！最近几十年，全球资本市场两级分化，美股受到科技股大涨的带动，出现了一个长达十几年的牛市，而大A上证指数还在围绕3000点波动，虽然茅指数的一些公司在过去十几年涨了5到10倍甚至更高，但是这些10倍、100倍的大牛股，都是在白酒、医药、食品等消费领域产生，如贵州茅台、五粮液、泸州老窖、海天味业、云南白药、片仔癀等。

问题是，地球人都知道，无论是酱香科技还是酱油科技都不可能支撑大A走出一轮波澜壮阔的十年大牛。因为没有一批“战略级”或者“国之重器”级别的硬科技、黑科技的参与是不会有长牛、慢牛的，最多是虚牛，病牛！硬科技、黑科技等核心科技才是真正的国之重器。如果总是拿几个酱香科技、酱油科技充填门面，如同把房子建在流沙（liquid sand）上，没有坚固岩石（solid rock）的支撑，结局只能是起高楼，宴宾客，楼塌了。。。

美股英伟达NAVID为什么股价能够频创新高？除了科技够硬、够黑，还有业绩够好，股价创出新高了，还拿出250亿美刀真金白银回购股票！

投资说到底是赌国运，巴菲特的成功离不开二战后美国全球老大地位的确立，阿里巴巴的成功也离不开中国近30年GDP的狂奔。如果你相信中国终究能够成为全球事务的重要话事人，那么就在当下找到那条让中国登顶的路径下注，我认为这条路就是“大科技”，路基是半导体。

既要埋头赶路，更要抬头望天，因为对投资而言，选对方向往往比勤奋努力更重要。在大多数投资者还在对大盘何时触底、行业何时触底犹犹豫豫的时候，我们争当投资科技股的孤勇者，对准那些战略级、国之重器级别的硬科技、黑科技坚定下注，时间将会赐予孤勇者们无与伦比的丰厚奖赏。

在所有大科技板块中，芯片半导体之国产替代无疑是皇冠，而半导体设备与材料，尤其是半导体材料，则是皇冠上的明珠，因为半导体材料是国产替代短板中的最短板。国产芯片设计能力全球顶级的存在，海思比谁差？就是GPU，沐曦也几乎没有代差，短板在于设备与材料，材料又是短板中的短板，understand？鼎龙股份是我大A半导体材料第一龙头，平台型龙一，国产的最短板，大国崛起绝对绕不过去的标的，关注！

思考题：

英伟达近15万亿，台积电5万亿，AMD2万亿，（外股）

半导体制造龙头，中芯国际，市值4000亿；

半导体设备龙头，北方华创，市值1400亿；

半导体材料龙头，鼎龙股份，市值187亿，而应用材料AMAT1.2万亿！

大家看到点什么？

越是细分小众行业越容易出隐形冠军，往往也是牛股集中地——

金麟岂是池中物，一遇风云便化龙!

$华虹半导体(HK|01347)$$中芯国际(SH688981)$$中芯国际(HK|00981)$