聚焦:人工智能、芯片等行业
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每日芯报 0512期
SK海力士系统IC将出售无锡晶圆厂49.9%股权
SK海力士系统IC将以3.493亿美元的价格将其无锡晶圆代工厂49.9%的股权出售给无锡产业发展集团公司，以扩大该公司在具有巨大增长潜力的中国芯片代工市场的影响力。据一份监管文件和半导体行业消息人士称，SK海力士系统IC近期签署了一项协议，将其无锡晶圆厂21.3%的股份以1.493亿美元的价格出售给无锡产业发展集团公司，交易将在今年10月份完成。
美光官宣率先出货用于AI数据中心的关键内存产品
近日，美光官宣率先出货用于AI数据中心的关键内存产品。美光在业界率先验证并出货基于大容量32Gb单块DRAM芯片的128GB DDR5 RDIMM内存，其速率在所有主流服务器平台上均高达5600 MT/s。美光指出，这款128GB DDR5 RDIMM内存采用美光1（1-beta）制程技术，相较于采用 3DS 硅通孔（TSV）技术的竞品，容量密度提升45%以上，能效提升高达22%，延迟降低高达16%。
广东：Q1集成电路产量同比增长42.8%
广东省统计局发布2024年一季度广东经济运行简况。根据地区生产总值统一核算结果，一季度，广东实现地区生产总值31510.66亿元，同比增长4.4%，增速比上年同期提高0.4个百分点。其中，第一产业增加值1054.24亿元，增长3.7%；第二产业增加值11735.52亿元，增长6.1%；第三产业增加值18720.90亿元，增长3.5%。
弘信电子签订算力服务器产品销售合同 弘信电子子公司燧弘人工与庆阳市京合云计算科技有限公司签署销售合同，京合云向燧弘人工分三期购买算力服务器产品，预计总采购金额15亿元。本次合作是双方围绕甘肃“东数西算”核心枢纽区域，共同参与推进甘肃算力基础设施的硬件生产制造及大型绿色算力底座的持续落地。这也是公司与庆阳市关于2024年公司及引进合作伙伴共同拟在庆阳期望落地40000P算力的重要组成部分。海外要闻 英特尔芯片工厂关联公司出售38.5亿美元债券 一家与英特尔在亚利桑那州扩建芯片工厂相关的公司Foundry JV Holdco近期出售38.5亿美元的投资级债券。Foundry JV Holdco分四部分出售票据。据一位知情人士透露，本次发行中最长的部分是13年期长票据，在最初讨论的220个基点之后，其收益率将比美国国债高185个基点。所得款项将用于为其他借款再融资。
Tower半导体Q1营收3.27亿美元超预期 以色列合约芯片制造商Tower半导体公布2024年第一季度利润和收入超出预期，并表示尽管经济低迷导致工业和汽车芯片需求疲软，但预计2024年全年业绩将有所改善。Tower半导体专门生产用于汽车、医疗传感器和电源管理的模拟芯片，该公司表示，不包括一次性项目，2024年第一季度稀释后每股收益为46美分，而去年同期为55美分；收入从3.56亿美元下滑至3.27亿美元。
印度塔塔电子开始出口封装芯片 印度塔塔电子已开始出口在班加罗尔试验线上封装的芯片。此举标志着塔塔计划在古吉拉特邦Dholera开发一座大型晶圆厂以及在阿萨姆邦Morigaon建设一座配套封装厂迈出了关键一步。该公司进军半导体行业预计将获得印度当局70%的补贴支持。这些工厂预计将于2026年投入生产，但塔塔似乎正在利用其试点能力来开发协同设计、零部件处理和标记以及客户开发的最佳实践。
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