人工智能计算迅速崛起,拉动铜需求快速提升

数据中心智算化和基站5G化转型对铜材料提出更高要求。AI+大算力重塑了数据处理与传输的基本逻辑,其中数据中心和基站分别从数据供给和数据传输两端,支持AI+算力需求。在此背景下,数据中心的智算化和基站的5G化转型对铜材料提出了更高的要求。

国内产能逐步满足铜板带箔需求,高端产品有待技术突破。应用于AI及5G领域的铜加工材主要为连接器用铜板带引线框架用铜板带、PCB用电子电路铜箔等铜合金材料。当前中国大陆产能逐步满足铜板带箔市场需求,净进口量呈现逐年下降趋势,但应用于集成电路等领域的高端铜板带及高频高速PCB铜箔的国产替代速度仍较慢,高端铜加工材仍有待技术突破。

供应端:DC开启AI新时代,铜材或将迎来新机遇


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