$Credo Technology(CRDO)$ $英伟达(NVDA)$ $迈威尔科技(MRVL)$
最近好些朋友跟我说，我最近有点像高产奶牛，单微信公众号就很高产且高质。我听完很开心，虽然用奶牛来形容一个自知胸肌下垂的中年男人好像并不贴切，但我知道并无恶意。
虽然有那么多研究成果高产，阅读量也都是大几千的存在，但是我还是意识到有些关键信息并没有被读者捕捉住。魔鬼在细节，机会也在细节。
就像我的上一篇公众号文章Marvell透露出来的AI新趋势与机会点，好几个微信好友专门给我发来赞说写的很好，有几个自媒体的朋友也请求开白名单方便他们转载。但是我还是坚持认为99%的读者忽视了其中一个关键信息，毕竟读者和作者对内容的敏感度差异还是明显的。这也是我为什么要坚持自己做完研究写研报的原因。
哪个关键信息呢？请看下图：
我简单介绍一下，这个是marvell针对他们家连接半导体产品未来5年市场空间及增速的预判。当然这个预判并不是marvell一家闭门造车，而是综合了650 Group、Cignal AI、Dell'Oro、LightCounting四家机构的最终成果。讲的表面是连接半导体各细分市场的市场空间及增速，却能十足反映各个领域整条产业链上的机会大小。
这张图上显示：虽然硅光、内部光模块等几个细分市场增速都超过了25%，但增速最快的是AEC PAM DSP，年复合增速达到59%。
59%的年复合增速市场，这就是机会啊！
AEC是啥？PAM是啥？DSP是啥？
AEC，Active Electrical Cable，有源电子电缆，就是铜缆；
PAM，Phase Amplitude Modulator，相位幅度调制；
DSP，Digital Signal Processor，数字信号处理器。
为啥有源电子铜缆里面适用于幅度相位调制新号的数字信号处理器会出现这么快增长？5年间从无到10亿美金，一个从0到1的机会。
因为英伟达3月份新产品发布会上讲了，Blackwell的GB200的NVL72内部连接使用铜缆方式，采购便宜又省电。不仅仅是GPU之间的Nvlink连接开始采用AEC铜缆，而且是CPU与周边期间连接的PCIe也开始采用铜缆了。
而且不仅仅是Nvlink和PCIe，以太网也有AEC。
有源电缆 （AEC） 是两端都有重定时器（Retimer）芯片的铜电缆。重定时器芯片在信号传输的开始和结束时重新传输干净的信号，从而实现长距离高速连接。与传统的直连铜缆相比，AEC 允许更长的覆盖范围、占用更少的物理空间，并传输更精确的信号，从而最大限度地减少数据丢失。铜缆主要用于机架内和架顶 （ToR） 交换机到服务器的连接。通常，如果需要更长的覆盖范围和信号完整性，则使用AEC而不是无源铜缆。
也就是说如果机架内和架顶（TOR）用铜缆是无源铜缆（里面没有芯片的铜缆），那么机架间的铜缆（线路更长）大概率是有源铜缆。
如上图，这个AEC不只是蓝色部分，还包括两个端子，每个端子上面有块电路，电路上面的这颗芯片就是marvell嘴里面说的DSP芯片，也是我上面说的重定时（Retimer）芯片。
如果拿AEC和其他几种连接线缆作比较，就如上图所示，考虑成本：
3米之内短距离，首选DAC（Direct Attached Cable，直接铜缆连接）是无源铜缆，应用场景主要是机架内部；
3米到7米的距离，首选AEC有源铜缆，这个应用场景主要是机架与旁边机架之间；
7米到100米，首选AOC（Active Optical Cable）有源光缆，应用场景主要是数据中心内部；
几百米甚至几百公里以上，那只有选择光纤，而且优选相干光纤方式，应用场景主要是数据中心与数据中心之间。
因而大多数数据中心会同时使用铜缆和光缆。光缆往往用于长距离机架间连接。与铜缆相比，光缆具有更高的带宽和更长的覆盖范围，但它们也明显更昂贵并且使用更多的功率。但我相信，鉴于成本和功率优势，我们将看到无源铜缆和 AEC铜缆在机架内连接中的广泛使用。
随着数据速度的提高，数据中心的AEC电缆部署将会显著增加。以太网或者InfiniBand交换机模块800G和1.6T占比将快速渗透，单个交换机的端口数也在快速扩展。市场预计 800G 出货量将在 2025 年得到更广泛部署，预计首批 1.6T 出货量将在 2024 年下半年/2025 年上半年开始部署。800G端口速度的部署将推动AEC Retimer 芯片需求成长（高速Retimer 难度最高的部分就是DSP）。
考虑到带宽、信号增强和低延迟，预计数据中心的 AEC 部署会增加。毕竟速度更快，传输距离更远，与传统的无源铜缆相比，AEC具有明显的优势。尤其是稍微长一点距离，200G高速率铜缆retimer基本是必备，注意这个200G和上面说的800G/1.6T概念不同，这个200G是200Gbps，指的是单对串行电信号数据速率,哪怕是1.6T甚至6.4T中电信号串行速率也不会超过200Gbps。
根据 Dell'Oro 的数据，预计未来四年 200G+ 铜缆端口数量将增长 138%，随着GB200的最新发布，我认为这个数据还有上调空间。其中铜缆部分2/3以上采用AEC有源方式（当然博通说他们无源方式可以支持到5米，后续值得跟踪）。注意这里面的渗透率统计包括了光口、铜口在内的所有端口。
这就再次论证了Marvell公开交流里面提到的 AEC PAM DSP芯片59%的年复合增长率。
当然除了芯片，整条AEC电缆上的的零部件都会是机会，不是吗？时间有不知不觉到了凌晨1点半，研究不易，分享更是态度。
为此，我今年特意在（球星十只）开辟了“刘翔科技研究”专栏，平时会不定期在知识星球上，对一些最新科技动向做解读。帮助读者透过现象看本质、真正理解事物的底层逻辑，从而帮助读者应对未来。研究发现机会，行动创造价值，积累在平时
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