5月16日,据日媒导报,住友重工子公司—住友重工离子技术公司最早将于2025年在市场上推出用于碳化硅(SiC)功率半导体的离子注入机。
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TrendForce集邦咨询最新《2024全球SiC Power Device市场分析报告》显示,SiC在汽车、可再生能源等功率密度和效率极其重要的应用市场中仍然呈现加速渗透之势,未来几年整体市场需求将维持增长态势,预估2028年全球SiC Power Device市场规模有望达到91.7亿美金。![](https://gbres.dfcfw.com/Files/iimage/20240516/0B8E92B96005F2FC461E338D4817B475_w234h234.png)
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