预计下半年半导体材料行业增长更加强劲，重点关注AI投资主线下算力、存储相关的新材料

【中信证券新材料】预计下半年半导体材料行业增长更加强劲，重点关注AI投资主线下算力、存储相关的新材料$联瑞新材(SH688300)$$安集科技(SH688019)$$铂科新材(SZ300811)$

台湾《联合报》16日援引美国ABC15 Arizona新闻报道，美国当地时间15日下午，台积电位于亚利桑那州北凤凰城厂区惊传爆炸，造成至少1人重伤。根据财联社2024年4月8日消息，美国商务部与台积电达成初步协议，支持其在美国建设芯片生产厂。作为协议的一部分，台积电将在亚利桑那州凤凰城建立第三家工厂，将其在亚利桑那州的总投资增加至650亿美元。台积电在亚利桑那州的第一家晶圆厂将于2025年上半年开始生产，采用4nm技术，第三家晶圆厂将采用2nm或更先进的工艺生产芯片，将于本十年末开始生产。

美国加州时间2024年5月14日，SEMI与TechInsights合作编制的《2024年第一季度半导体制造业监测报告》发布，根据报告统计，随着高性能计算（HPC）芯片出货量的增加和memory定价的持续改善，IC销售额在2024年第一季度实现了22％的同比强劲增长，预计2024年第二季度将激增21％。

从库存方面来看，IC库存水平在2024Q1趋于稳定，预计本季度将有所改善；从产能方面来看，晶圆厂产能持续增加，预估每季度将超过4000万片晶圆（以300mm晶圆当量计算），2024Q1产能增长1.2％，预计2024Q2增长1.4％，中国仍然是所有地区中产能增长率最高的国家；从资本支出方面来看，预计2024Q2将实现0.7％的预期增长。随着电子板块销售额的上升、库存的稳定和晶圆厂产能的增加，2024年第一季度全球半导体制造业出现了改善迹象，预计下半年行业增长将更加强劲。

随着全球半导体制造业的强劲增长，半导体板块公司2024年有望实现业绩和估值的修复，产能扩张、技术演进、国产替代将持续为前道晶圆制造材料、设备零部件、后道封装材料的成长提供动力，当前时点建议积极布局。建议关注AI投资主线下算力、存储相关的新材料，重点推荐铂科新材（芯片电感）、联瑞新材（HBM封装材料GMC所用球硅和Low a球铝）、安集科技（CMP抛光液），建议关注：1）存储大厂核心供应商华特气体（电子特气）、中船特气（电子特气）、鼎龙股份（CMP抛光垫）、雅克科技（球硅产品布局先进封装，前驱体产品供应韩国大厂）；2）具备先进封装材料布局的华海诚科、天承科技、德邦科技；3）具备订单支撑的正帆科技（零部件）、新莱应材（零部件）和美埃科技（洁净室）。

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