满坤科技：推进泰国投资项目，优化产品结构聚焦高附加值领域

5月17日，吉安满坤科技股份有限公司（证券代码：301132）在“全景路演”网站举行的江西辖区上市公司投资者网上集体接待日活动中，详细披露了公司海外投资进展、当前产品结构变化以及未来市场布局等相关信息。

公司表示，为满足下游优质客户的全球化交付需求，满坤科技在泰国投资新建生产基地，总投资额不超过7000万美元。目前，该项目正在进行公司注册、土地购买以及国内政府部门备案等手续。未来，公司将根据行业发展趋势和客户需求，继续布局海外生产基地。

在活动中，公司还介绍了其当前产品结构，主要产品包括单/双面和多层印制电路板，广泛应用于通信电子、消费电子、工控安防和汽车电子等领域。2023年，多层板比例上升至57.2%，显示了公司产品结构向多层板明显转移的趋势。公司计划未来优化产品结构，进一步增加高多层和高附加值产品的比重。

此外，公司透露，其在通信电子领域的产品应用包括路由器、交换机、服务器配套、显卡及笔记本电脑等。2024年的市场开发计划将重点突破显卡及笔记本电脑产品领域。

关于市值管理方面，公司强调将继续深耕印刷线路板行业，提升经营业绩表现，同时通过提高信息披露质量和投资者关系管理，传递公司价值信息，提升资本市场对公司的认同，努力为投资者创造价值回报。

本次活动未涉及应披露的重大信息。