玻璃

玻璃基板

    最后，还有一个板块是我们不能忽略的，就是TGV技术的玻璃基板。下面着重介绍一下这个概念。

事件1：大摩发布报告称，GB200采用的先进封装工艺将使用玻璃基板。主要是因为与硅、有机基板相比，玻璃基板具有强度可调节、能耗低、耐高温的优势。

事件2：日前央视报道，我国科学家团队在“玻璃基封装”技术研发领域实现重要突破，有望助力我国芯片制造“弯道超车”。实现这一“玻璃基封装”技术突破的关键设备玻璃通孔激光设备，是由帝尔激光自主研发。

大摩的最新研报中提到了GB200将带来两个增量环节：

1） 半导体测试：GB200中，英伟达采用了大芯片的战略，芯片尺寸的增大会导致良率下降，进而拉动对半导体测试的需求。

2） 半导体封装：GB200采用的先进封装工艺将使用TGV技术。受此消息刺激，生产TGV玻璃基板的沃格光电直接一字涨停。

先来了解一下什么是TGV技术。

中阶层是一种基板，是先进封装中多芯片模块传递电信号的管道，可以实现芯片间的互联，也可以实现与封装基板的互联，充当多颗裸片和电路板之间的桥梁。在硅转接板上穿越中介层的是TSV技术（硅通孔），而在玻璃转接板上穿越的中介层就是TGV（玻璃通孔）。

所以TSV技术、TGV技术就是使封装技术从二维向三维拓展的关键技术。

与TSV（在硅转接板上穿越中介层，是最常见的一种2.5D集成技术）相比，TGV具有五大优势：

1） 优良的高频电学特性。玻璃的介电常数只有硅材料的三分之一左右，损耗因子比硅材料低2-3个数量级，使得衬底损耗和寄生效应大大减小，保证了传输信号的完整性。

2） 大尺寸衬底容易获取。相比硅衬底，玻璃衬底可获取超大尺寸（大于2m乘以2m）和超薄柔性玻璃材料。

3） 成本低。玻璃转接板的制作成本大约只有硅基转接板的八分之一。

4） 工艺流程简单。不需要在衬底表面及TGV内壁沉积绝缘层，且超薄转接板中不需要减薄。

5） 机械稳定性强。翘曲较小。

TGV的对应标的有哪些：

1） 沃格光电：。公司以自主研发的 TGV 技术为基础，通过叠加公司所拥有的玻璃基薄化、双面多层镀铜线路堆叠、绝缘膜材以及巨量通孔等工艺和材料开发技术能力，聚焦玻璃基在半导体先进封装载板以及新一代半导体显示等领域的量产化应用。

2） 天承科技：公司研发并推出了集成电路相关的功能 性湿电子化学品，其中，RDL、bumping 、TSV、TGV 等部分先进封装电镀液已推向下游测试验证。

3） 五方光电：已具备TGV产品批量交付能力

4） 帝尔激光：光已于2022年3月实现首台TGV激光微孔设备出货。

5） 德龙激光：公司重点研发出玻璃通孔（TGV）、模组钻孔（TMV）、激光解键合等激光精细微加工 设备，目前相关新产品已获得订单并出货。

6） 雷曼光电：公司已与上游合作伙伴合伙研发推出了PM驱动结构+玻璃基板的创新方案。

7） 三超新材：公司的倒角（边）砂轮可用于基板的倒边工序。

    以上七只票是上周五已经涨停的票，刚刚出现的一个新概念，理应得到我们的重视。

1，沃格光电

    逻辑上面已经说的很清楚了，周五是一字板涨停。这个概念如果继续发酵，下周一应该还是个涨停板。也应该有新的概念承接资金了，所以我认为这个概念会炒作一段时间。

    今天晚上九点钟可以挂涨停板，买入这只股票。挂涨停板买入毕竟是有风险的，控制好仓位即可。

2，五方光电

     周一开盘如果买不到沃格光电，五方光电是第二选择。如果上面七只股票都大幅高开，可以考虑开盘价买入五方光电。

3，帝尔激光

    以上两只股票，如果是一字板都买不到的话，可以考虑买入帝尔激光。

    帝尔激光，上周五是20厘米涨停的，但盘后的龙虎榜并不漂亮，龙虎榜显示，机构资金大幅卖出，并且封板资金太少。所以明天买入这只股票有两个条件：第一个条件是上面两只股票都涨停。第二个条件是不追高，我建议涨幅在三个点之内，可以买一点，还要控制仓位。我的建议是这样，具体还要看集合竞价，买入点自己把握。

4，三超新材

    创业板的这只票，有三个点以内的机会可买入，开太高了不去。当然也要看整个板块的上涨情况再决定，就看这七只股票的涨幅就行了。

四，其他的

1，南京的化工股

南京化纤6板最高板，带动了南京本地股 南京聚隆  肯特股份的上涨。不用买，可以加自选关注。

2，淳中科技

     他也沾了一点玻璃基板的概念，也有英伟达概念。

   我在文章中说了几次了，这只股票可以做中线，周五创了新高。

3，小金属天然气

     还有就是有色小金属天然气概念，因为外围市场大涨，下周肯定是要创新高的，

     例如，北方铜业，白银有色，寒锐钴业，腾远钴业等之前的强势股，喜欢的也可以配置一些，首选以上四只股票。

    以上！