玻璃基板概念20日盘中大幅拉升，到发稿，雷曼光电“20cm”涨停，三超新材涨约13%，沃格光电亦涨停，金龙机电涨近9%，五方光电、光力科技涨近7%。值得注意的是，雷曼光电、沃格光电已接连两日涨停。
职业方面，有消息称，英伟达GB200采用的先进封装工艺将运用玻璃基板；此外，英特尔、三星、AMD、苹果等大厂此前均表明将导入或探索玻璃基板芯片封装技能。
据悉，玻璃基板是PCB基板的最新趋势，由英特尔率先发展，三星苹果等公司陆续支持，而由英伟达开始可能将掀起PCB基板的大变革。
英特尔认为，玻璃基板将能够使他们在芯片上多放置50%的裸片，然后能够塞进更多的Chiplet，实现容纳多片硅的超大型系统级封装。此外，玻璃基板还有助于提高光刻的焦深，确保半导体制造的精密和精确。玻璃基板的使用不仅限于半导体封装，还广泛使用于显示技能领域，例如液晶显示玻璃基板，它们是构成平板显示设备如平板电脑、手机、电视等的要害组件。
据Prismark统计，估计2026年全球IC封装基板职业规划将达到214亿美元，而跟着英特尔等厂商的入局，玻璃基板对硅基板的替代将加快，估计3年内玻璃基板浸透率将达到30%，5年内浸透率将达到50%以上。
组织表明，高算力需求驱动封装方式的演进，2.5D/3D、Chiplet等先进封装技能市场规划逐渐扩大。由于结构堆叠、芯片算力提升等要素影响，先进封装技能目前还面临一些问题，例如晶圆翘曲、焊点牢靠性问题、TSV牢靠性问题、RDL牢靠性问题以及封装散热问题，寻觅更合适的资料、采用新的工艺以及更精确先进的设备成为破局重点。其中，封装基板是先进封装中的重要资料。相比于有机基板，玻璃基板可明显改善电气和机械性能，能满意更大尺寸的封装需求，是未来先进封装发展的重要方向。
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