全球2023年刚性基材市场规模达64.35亿元

2023年全球刚性基材市场规模达64.35亿元（人民币），中国刚性基材市场规模达x.x亿元。根据贝哲斯咨询预测，到2029年，全球刚性基材市场规模预计将达到76.75亿元。在预测期间内，全球刚性基材市场年均复合增长率将会达到2.50%。此外，报告还结合刚性基材市场上下游产业链和生产及销售模式等方面的分析，总结整理出全球刚性基材市场预测期间里最有潜力的细分市场和区域市场。

刚性基材可进一步细分为其他, 合成纸, 硬质PVC, 聚丙烯, 聚酯等。线上销售, 线下销售是刚性基材的主要应用领域。报告针对不同刚性基材产品类型价格、销量、收入进行分析，同时也包含对各应用市场销量的统计与预测。

全球刚性基材市场主要参与者包括AT&S, CMK Corporation, Compeq, Daeduck Group, DSBJ, Ellington, Fujikura, HannStar Board (GBM), Ibiden, Kingboard, Kinwong, MEIKO ELECTRONICS, Nanya PCB, Nippon Mektron, Samsung, SCC, SEI, SEMCO, Shinko Electric Ind, Topcb, Tripod, TTM, Unimicron, Wus, Young Poong Group, ZDT。2023年全球刚性基材市场重点企业市场表现、CR3与CR5分析都包含在该报告中。