半导体业长久以来是美国的领域，英特尔、英伟达、高通等巨头一直主宰着市场。然而，近期中国的崛起正在悄然改变这一格局。
根据公开数据显示，中国目前拥有44座晶圆厂，还有37座正在建设或计划中，今年仅规划中的晶圆厂就有18座。而今年的计划一旦实施，中国的集成电路产能将再次大幅增长。比如去年，中国大陆半导体厂商的集成电路产能同比增长了12%，而今年有了18个晶圆厂项目的加持，预计产能将再次大幅增长。
那么我国为何会建如此多的晶圆厂呢？这就和我国半导体市场和产业的需求有着很大的关系了。
中国作为全球最大的制造中心，是全球规模最大、品类最全、供应链最完整的电子消费生产制造和消费国。
以大家熟悉的手机为例，根据工信部数据，我国2023年手机产量15.7亿台，同比增长6.9%，其中智能手机产量11.4亿台（手机产量中包含未出货以及各手机厂商库存数量），同比增长1.9%。而从全球来看，2023年全年全球智能手机出货量同比下降3.8%，至11.522亿部。
这也就是说，2023年中国手机制造的产能几乎可以满足全球市场当年的消费需求。这决定了，中国生产的出来芯片将更容易找到需求，也将可以更快速的进行消化。
整体来看，随着各行业对芯片需求的不断扩大，对高性能、低成本、可靠性强的芯片产品需求也在增长。特别是物联网、人工智能、5G等新兴技术的快速发展，给国产芯片产业带来了新的机遇和挑战。
从细分领域来看，半导体设备是芯片制造前道工艺中的核心，也是目前半导体产业链中国产化率比较低的板块，成长空间更是巨大，获得超额收益的机会也会更大，更值得重点布局。
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