前段时间,“行家说三代半”报道了国内2个GaN项目(.点这里.);近日,韩国的GaN项目也有相关进展——

5月22日,据韩媒报道,韩国东部高科(DB HiTek)计划在今年第三季度引进氮化镓器件生产所需的相关设备,并在今年年底前完成量产准备

一位业内人士表示,DB HiTek计划将爱思强MOCVD设备引进至其位于忠北道乡城的尚宇晶圆厂(Sangwoo Fab),目标是在第三季度安装设备、第四季度建立工艺流程,预计该GaN代工厂将从明年年初开始运营。


DB HiTek近两年在第三代半导体领域动作频频,在去年12月,DB HiTek曾宣布投资4000亿韩元(约21.2亿人民币),目标到2026年将氮化镓的产能提高到1万片/月,该项目预计还会有额外的投资。

据“行家说三代半”此外报道,该公司还投资了7000亿韩元(约37.2亿人民币)进入碳化硅市场,目标量产时间为2028年,产能预计为2万片/月。为此,SiC离子注入设备也将于今年第三季度引入Sangwoo Fab。


除了DB Hitech之外,多家国厂商也在推进GaN代工服务商业化,如三星电子、Key Foundry(启方半导体)等也从爱思强采购金属有机化学气相沉积(MOCVD)设备,其中三星电子计划明年全面量产氮化镓半导体。

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