摩根士丹利对外透露英伟达生产的GB200（英伟达目前推出的最强大AI超级芯片）所

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摩根士丹利对外透露英伟达生产的GB200（英伟达目前推出的最强大AI超级芯片）所采用的先进封装工艺或将使用玻璃基板，主要是因为与硅、有机基板相比，玻璃基板具有强度可调节、能耗低、耐高温的优势。除了英伟达之外，英特尔、三星、AMD、苹果等大厂均也将有计划导入或探索玻璃基板芯片封装技术。

有望成为产业新突破

MarketsandMarkets最新研究结果显示，全球玻璃基板市场预计将从2023年的71亿美元增长到2028年的84亿美元，2023年至2028年的复合年增长率为3.5%。同时，据Prismark预测，到2026年，全球IC封装基板行业规模将达到214亿美元。

据悉，玻璃基是一款由两种或多种材料复合而成的多相材料，玻璃基板是玻璃基的一个应用实例，玻璃基板的平整性质使得晶片间的互联密度大幅提升，其热稳定性降低了芯片断裂的风险有助于提升封装的稳定性，除此之外，由于其电气性能优势显著有效降耗与功率损失。

“玻璃基板在封装领域的引入是一次重要的技术革新，不仅提升了芯片的算力和热稳定性，还降低了功耗损失和能源消耗，在多个层面实现了芯片性能的提升，玻璃基板有望成为全面提升芯片性能的关键因素，不仅提升了芯片的功能性，还增强了其可靠性和环境适应性，预示着半导体封装技术新时代的到来。”东吴证券电子行业分析师马天翼向《证券日报》记者表示。

国投证券认为，随着英特尔等厂商的入局，玻璃基板对硅基板的替代将加速，预计3年内，玻璃基板渗透率将达到30%，5年内渗透率将达到50%以上，未来算力将引领下一场数字革命，GPU等高性能芯片需求持续增长，作为下一代先进封装的玻璃基板，其市场空间广阔。