插播：6月14日，汇川、锦浪、英飞凌、芯联动力、三安、天岳、扬杰科技、蓉矽、普兴、合盛、晶亦精微、希科、丰田通商、大族、泰克、志橙及泽万丰等邀您参加上海SiC大会，详情请点击文末【阅读原文】。
近日，三安&意法合资在建的重庆碳化硅外延、芯片项目再传新进度——
据“湖南六建华西公司”披露，5月18日，安意法半导体8英寸碳化硅外延、芯片项目（生活服务设施区）全面封顶。该项目于2023年11月动工，工期257天，总建筑面积3.7万平方米，主要包括A1至A4四栋宿舍楼及C1栋（食堂及活动中心）。
就在上个月（4月），安意法半导体8英寸碳化硅外延、芯片项目宣布实现主体结构封顶，正在推进室内装修和设备采购，预计今年8月将实现流片投产，比原计划提前了2个月。
据“行家说三代半”此前报道，该项目由湖南三安（持股51%）和意法半导体（持股49%）合资建设，总投资约为230亿元，全厂建成后，可年产车规SiC MOSFET芯片52万片。
碳化硅是三安光电公司重要的战略方向，其已布局多个重大SiC项目，在产能、客户数量、二极管出货量等方面表现亮眼。最新消息，三安已确认出席6月14日在上海召开的“汽车&光储充与SiC技术大会”，想要了解更多三安的碳化硅进展以及技术解决方案，可扫描下方二维码报名参会。
“上海SiC大会”将是一场聚焦新能源汽车、光储充等SiC终端应用的行业盛会，行家说三代半在此简单地为大家介绍一下大会亮点：
亮点一：汇集多家终端玩家
本届大会已受到了小鹏汽车、东风汽车、奇瑞汽车、吉利、上汽、广汽、合众汽车、沃尔沃、徐工集团、麦格纳、汇川联合动力及锦浪科技等众多汽车及光储充终端企业的高度关注和支持，预计届时将有数百位行业精英参会。
亮点二：汇集国内外碳化硅芯片企业翘楚
同时，本届大会还汇聚了国内外碳化硅芯片企业翘楚，英飞凌、三安、芯联动力、扬杰科技以及蓉矽半导体等将悉数出席，带来10+场SiC技术演讲，话题将覆盖汽车电子、光储充等众多领域。
往届盛况
亮点三：汇集国内TOP碳化硅衬底/外延/设备企业
天岳先进、普兴电子、泰克科技、大族半导体、晶亦精微等SiC衬底/外延/设备也将出席，届时将围绕国产碳化硅量产技术、车规级应用以及光储充应用等热门议题发布最新技术报告。
在“圆桌论坛”环节，合盛新材料、中电化合物、科友半导体以及希科半导体等知名SiC玩家将围绕“衬底及外延材料国产供应链的机会与挑战”该议题进行精彩的思想碰撞
亮点四：SiC半导体全产业链精品展示区
会议同期，行家说还将重点打造“SiC半导体全产业链精品展示区”，将广邀业内知名的企业，全面展示产业链的最新技术，以期向观众呈现一场集行业交流、渠道联动、资源聚合于一体的行业顶尖盛会。
届时，蓉矽半导体、合盛硅业、扬杰科技、南砂晶圆、泰克科技、志橙半导体、希科半导体、高泰新材料、丰田通商及泽万丰等众多企业将展示最新技术和产品方案（持续更新中...）。
会议将近，“行家说三代半”诚邀大家来参加“上海SiC大会”，现在报名立享早鸟价299（将在5月底截止），点击文末【阅读原文】即可报名参会
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新增5起SiC合作：光储充/8吋/切磨抛/石墨耗材... 该GaN项目有新进展：月产1万片、投资超20亿 国内又增8吋SiC线：120亿、72万片
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