@科技科技:美国发放7500万美元补贴，支持半导体先进封装玻璃基板技术开发！当地

@科技科技:美国发放7500万美元补贴，支持半导体先进封装玻璃基板技术开发！
当地时间5月23日，拜登-哈里斯政府宣布，美国商务部与韩国 SKC 的子公司 Absolics 签署了一份不具约束力的初步条款备忘录 (PMT)，根据《芯片和科学法案》提供高达 7500 万美元的直接资金，以帮助提升美国的技术领先地位。
拟议的 CHIPS 投资将支持在佐治亚州科文顿建造一座 120,000 平方英尺的工厂，并开发用于半导体先进封装的基板技术。与 Absolics 的拟议投资是 CHIPS 首次提议投资于通过制造新型先进材料来支持半导体供应链的商业工厂。