HDI也好半导体玻璃基板也好，替代PCB都离不开激光技术打标、打孔、切割、划线等

从HDI与普通PCB的四点主要区别，

包括半导体玻璃基板也是，都离不开

激光技术的打标、打孔、切割、划线等！

HDI(高密度互连板)是专为小容量用户设计的紧凑型电路板。相比于普通pcb，HDI最显著的特点是布线密度高，两者的区别主要体现在以下4个方面。

1、HDI体积更小、重量更轻

HDI板是以传统双面板为芯板，通过不断积层层压而成。这种由不断积层的方式制得的电路板也被称作积层多层板(Build-up Multilayer，BUM)。相对于传统的电路板，HDI电路板具有“轻、薄、短、小”等优点。

HDI的板层间的电气互连是通过导电的通孔、埋孔和盲孔连接实现的，其结构上不同于普通的多层电路板，HDI板中大量采用微埋盲孔。HDI采用激光直接钻孔，而标准PCB通常采用机械钻孔，因此层数和高宽比往往会降低。

2、HDI主板生产工艺流程

HDI板高密度化主要体现在孔、线路、焊盘密度、层间厚度这几点上。

 微导孔：HDI板内含有盲孔等微导孔设计，其主要表现在孔径小于150um的微孔成孔技术以及成本、生产效率和孔位精度控制等方面的高要求化。传统的多层电路板中只有通孔而不存在微小的埋盲孔

 线宽与线距的精细化：其主要表现在导线缺陷和导线表面粗糙度要求越来越严格。一般线宽和线距不超过76.2um

 焊盘密度高：焊接接点密度每平方厘米大于50个

 介质厚度的薄型化：其主要表现在层间介质厚度向80um及以下的趋势发展，并且对厚度均匀性要求越来越严格，特别对于具有特性阻抗控制的高密度板和封装基板

3、HDI板的电性能更好

HDI不仅可以使终端产品设计更加小型化，还能同时满足电子性能和效率的更高标准。

HDI增加的互连密度允许增强信号强度和提高可靠性。此外，HDI板对于射频干扰、电磁波干扰、静电释放、热传导等具有更佳的改善。HDI还采用全数字信号过程控制(DSP)技术和多项专利技术，具有全范围适应负载能力和较强的短时过载能力。

4、HDI板对埋孔塞孔要求非常高

由上可知，无论是板子的体积，还是电性能，HDI都胜普通PCB一筹。凡硬币都有两面性，HDI的另一面是作为高端PCB制造，其制造门槛和工艺难度都比普通PCB要高得多，生产时要注意的问题也较多——尤其是埋孔塞孔。

目前HDI生产制造的核心痛点与难点就是埋孔塞孔。如果HDI埋孔塞孔没做好，就会出现重大品质问题，包括板边凹凸不平整、介质厚度不均匀、焊盘有坑洼状态等。

板面不平整，线路不平直在凹陷处引起沙滩现象，会引起线路缺口、断线等缺陷

特性阻抗也会由于介厚的不均匀而起伏不定造成讯号不稳

焊盘的不平整使得后续封装品质不良造成元器件的连带损失

因此，不是所有的板厂都有能力与实力做好HDI，而华秋已为此努力了8年。如今，华秋HDI已拥有自己的完整体系，全工序不外发，斥巨资采购先进设备，所有品质验收标准一直采用IPC2级标准，比如孔铜厚度≧20m，保证高可靠性。

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