大基金三期成立，延续国产半导体“强链补链”使命

万联证券电子行业快评报告：大基金三期成立，延续国产半导体“强链补链”使命

据国家企业信用信息公示系统显示，国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司已于2024年5月24日注册成立，注册资本为3440亿元人民币。大基金一期、二期分别于2014年、2019年成立，注册资本规模分别为987.2亿元、2041.5亿元，呈现每5年1期、注册资本规模逐渐扩增的态势。

投资要点：

投资规模更大，或延续半导体产业“强链补链”的投资方向：从投资规模来看，大基金三期注册资本规模超过一期、二期总和，表明国家层面对我国集成电路产业发展的鼎力支持与突围“卡脖子”问题的决心。从投资方向看，一期以芯片制造和芯片设计为主，二期则聚焦芯片制造和上游半导体设备材料领域，我们认为大基金在投资方向上侧重“补链芯片制造、半导体设备及材料等“卡脖子”环节，在技术相对成熟的环节则侧重“强链”，重点投资骨干企业及龙头企业。在发展数字经济建设数字中国、加快形成新质生产力的大背景下，既作为数字化发展底座、又遭遇“卡脖子”困局的算力、存力等产业链有望受到大基金关注

国有六大行等耐心资本参与，投资存续时间或更长。1）国有六大行首次参与，5月27日，中行、农行、工行、建行、交行、邮储六大行相继发布公告，已签署《国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司发起人协议》，拟以自有资金向国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司进行投资，这也是国有六大行首次参与集成电路国家大基金投资，合计出资达1140亿元，占注册资本比例为33.14%。国有六大行作为耐心资本的代表首次参与出资，契合当下发展壮大“耐心资本”以及金融服务实体经济发展的导向。2）投资存续时间或更长，据企业预警通，大基金三期工商信息的营业期限为15年，而一期、二期营业期限为1年，根据六大行公告，各家银行投资资金预计自基金注册成立之日起1年内实缴到位，预计本次大基金投资存续时间更长，我们认为耐心资本具备风物长宜放眼量的特性，有望推动长期重难点项目的孵化和突破利于半导体产业实现补短板、突破“卡脖子”问题。

风险提示：投资人应当认真阅读《基金合同》、《招募说明书》等基金法律文件，了解基金的风险收益特征，并根据自身的投资目的、投资期限、投资经验、资产状况等判断基金是否和投资人的风险承受能力相适应。基金的过往业绩并不预示其未来表现，基金管理人管理的其他基金的业绩并不构成基金业绩表现的保证。基金有风险，投资需谨慎。

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