半导体产业网获悉:近日,意法半导体意大利全流程集成碳化硅工厂项目、致瞻碳化硅半导体器件生产项目、内蒙古大全半导体万吨电子特气项目、松山湖晶圆级先进封测制造项目、新康电子12 英寸晶圆分立半导体器件封装测试扩建项目、依顿电子泰国设立新建PCB生产基地、第三代半导体产业南方基地车规级半导体器件认证实验室建设二期、河南安彩半导体年产3000吨高纯石英制品项目等一批半导体相关项目披露迎新进展,详情如下:
1、总投资10亿元,碳化硅半导体器件生产项目签约
2024年善商投资发展大会暨“善商日”活动启动仪式5月27日下午举行。大会签约环节,总投资10亿元的致瞻新能源(浙江)有限公司碳化硅半导体器件生产项目签约。
致瞻新能源(浙江)有限公司总经理瞿博介绍,“嘉善工厂的定位是企业总部。”在会上签下总投资10亿元的碳化硅半导体器件生产项目,继续在嘉善扩大各类碳化硅半导体器件及其应用产品的研发和生产。扎根嘉善的决心来自这里的服务保障,“今年预计年产值有望突破5亿元。新项目建成后,年产值将实现50亿元。”
2、内蒙古大全半导体万吨电子特气项目获批
5月28日,内蒙古自治区投资项目在线审批办事大厅公布内蒙古大全半导体电子特气项目备案信息。
据了解,该项目由内蒙古大全半导体有限公司建设,项目投资22568万元,地点位于内蒙古自治区包头市九原区哈林格尔镇工业园区起航大街1号。
建设年产6000吨电子级二氯二氢硅、1000吨电子级硅烷气、40吨六氯乙硅烷、400吨电子级氯化氢、1000吨超高纯氢气、1000吨电子级四氯化硅、2000吨电子级三氯氢硅装置。项目建设有反应装置、分离装置、冷凝装置、提纯装置、充装站等配套设施。
3、总投资30.9亿元,松山湖晶圆级先进封测制造项目用地成功摘牌
5月30日,松山湖晶圆级先进封测制造项目用地成功摘牌。
据了解,项目由深圳佰维存储科技股份公司子公司广东芯成汉奇半导体技术有限公司投资建设,位于生态园兴业路与东兴西路交汇处东南侧,总投资30.9亿元,用地102.3亩,专注于晶圆中段制造和测试,高带宽存储内存封测技术研发,提供12英寸晶圆凸块(bumping)、再布线加工(RDL)和2.5D/3D等封测服务。
广东芯成汉奇半导体技术有限公司为深圳佰维存储科技股份有限公司子公司,深圳佰维成立于2010年,于2022年12月在科创板上市,专业从事半导体存储器存储介质的应用研发与封测制造,是国家高新科技企业、国家级专精特新“小巨人”企业,并获得国家集成电路产业投资基金二期战略投资。
4、新康电子12 英寸晶圆分立半导体器件封装测试扩建项目验收
近日,上海新康电子有限公司12 英寸晶圆分立半导体器件封装测试扩建项目完成验收。
本次验收的项目为《12 英寸晶圆分立半导体器件封装测试 扩建项目》,运营方为上海新康电子有限公司(成立于1993年9月3日),该项目位于上海市嘉定区菊园街道永靖路 1258 号,从事集成电路的后道封装测试,主要产品为半导体表面贴装器件和背金芯片。项目环评于2023年5月,其后在2023年8月动工,并在2024年5月验收。整体项目投资为7006万元,可新增 12 英寸半导体表面贴装器件 602 百万只/年。
上海新康电子有限公司 是Vishay 美资独资企业。Vishay 集团成立于1962年,总部位于美国宾夕法尼亚州,是全球最值得信赖的电子元件制造商之一,主要产品包含分立式半导体和无源元件,覆盖了的二极管和电容器等电子元器件制品,涉及汽车、工业生产、电源、国防和航天、消费电子、医疗、计算和通信等领域。
会议邀请| 2024新一代半导体晶体技术及应用大会
为了更好的推动新一代半导体晶体与应用的学术及产业交流,在第三代半导体产业技术创新战略联盟指导下,山东中晶芯源半导体科技有限公司、山东华光光电子股份有限公司、山东大学新一代半导体材料研究院、山东大学晶体材料国家重点实验室、极智半导体产业网(www.casmita.com)、第三代半导体产业联合主办,北京麦肯桥新材料生产力促进中心有限公司、广州南砂晶圆半导体技术有限公司共同承办,山东硅酸盐学会新材料专委会、江苏通用半导体有限公司等单位协办支持的“新一代半导体晶体技术及应用大会”,将于 2024年6月21至23日在山东济南召开。点击了解详情
5、依顿电子投资不超1亿美元,在泰国设立新建PCB生产基地
5月30日,依顿电子发布公告称,为更好地满足公司业务发展需要,公司拟与依顿香港共同投资,在泰国设立新公司并投资新建PCB生产基地。该项目计划投资金额不超过1亿美元,包括但不限于在泰国设立公司、购买土地、购建固定资产等相关事项。
为确保泰国生产基地建设的顺利实施,公司董事会授权公司经营管理层及其合法授权人员办理在泰国设立新公司并投资新建PCB生产基地相关事宜,包括但不限于土地及设备购置、新公司设立、投资登记备案、相关合同及协议的签订、中介机构的聘请等内容。
依顿电子表示,本次泰国生产基地项目建设完成后,将进一步优化公司业务布局,拓展业务发展空间,有效提升公司市场竞争力、海外市场占有率及公司整体的抗风险能力,符合公司的长远规划及全体股东的利益。
6、第三代半导体产业南方基地车规级半导体器件认证实验室建设二期备案通过
近日,第三代半导体产业南方基地车规级半导体器件认证实验室建设二期备案审批公示。
该新建项目建设单位是东莞南方半导体科技有限公司,位于东莞市松山湖新竹路4号12栋,总投资5000万元,将购置价值4500万元的设备。依据AEC-Q101、AQG324检测标准,项目建设第三代半导体功率器件及模块的车规级测试分析认证平台“松山湖半导体检测分析实验室”,从事面向行业领域的车规级宽禁带半导体器件及模组测试、分析、认证服务。5月24日,项目在东莞市松山湖产业发展局备案复核通过,项目起止年限2024-05-01至2025-05-01。
据了解,东莞南方半导体科技有限公司于2016年12月23日在松山湖(总部一号12栋)成立,注册资本9200万元。公司以推动国家第三代半导体产业技术发展为宗旨,致力于半导体材料、芯片、器件、模组、电力电子装置等产业技术研发、制造与销售,聚集国内外第三代半导体全产业链的创新要素,构建“材料+芯片+模块+应用”全产业链(CIDM)模式。相继组建起“广东省宽禁带半导体材料及器件制造业创新中心”、“广东省宽禁带半导体材料及器件检测工程技术研究中心”、“广东省第三代半导体技术创新中心(东莞)”、“东莞市第三代半导体研究院”四大创新平台。
7、河南安彩半导体年产3000吨高纯石英制品项目烤窑升温仪式顺利举行
5月29日上午,河南安彩半导体“年产3000吨光伏及半导体用高纯石英制品项目”(以下简称“安彩半导体项目”)烤窑升温仪式在焦作市中站区焦作经济技术开发区科技孵化园隆重举行。
据了解,河南安彩半导体有限公司年产3000吨光伏及半导体用高纯石英制品项目总投资3亿元,建设6条大口径高纯石英管棒板生产线、12条二次成型加工生产线,项目产品作为新能源光伏及半导体产业的关键材料,应用于光伏晶硅电池片制造环节及半导体领域。项目投产后可提供直接就业岗位200余个,通过产业辐射影响间接带动上千个就业岗位,同时可带动半导体、太阳能光伏等多个产业协同发展,预计可实现年销售收入4亿元,利税1亿元。
8、意法半导体宣布斥资 50 亿欧元建设世界首个全流程集成碳化硅工厂
5月31日,意法半导体公司(ST)宣布将在意大利卡塔尼亚投资50亿欧元建立世界首个全流程垂直集成的碳化硅(SiC)工厂。这是一个多年期项目,部分资金来自欧盟的《芯片法案》。
在该园区中,意法半导体将整合碳化硅产业链从衬底开发到外延生长、前端晶圆制造,乃至后端封测在内的全部研发生产环节,提升碳化硅产品的生产效率。
厂区概念渲染图
欧盟委员会5月31日发布声明,批准意大利政府为意法半导体提供20亿欧元国家援助,支持后者在卡塔尼亚建设和运营一家碳化硅功率器件集成芯片制造厂。意法半导体的新碳化硅工厂有望在 2026 投入运营,计划于2033年满负荷运行,完整状态下拥有每周 15000 片 8 英寸碳化硅晶圆的生产能力。
备注:上述信息由半导体产业网 根据公开信息汇总整理,仅供参考!
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