意法半导体日前表示，计划在意大利卡塔尼亚投资50亿欧元（54亿美元）建立一座大批量200毫米碳化硅（“SiC”）生产厂，用于功率器件和模块以及测试和封装。这是一个多年期项目，部分资金来自欧盟的芯片补贴。新碳化硅生产基地的建立是一个重要的里程碑，将为汽车、工业和云基础设施应用领域的碳化硅器件客户提供支持，帮助他们向电气化转型并寻求更高的效率。
意法半导体在一份声明中表示，意大利将向该公司提供20亿欧元的补贴。该工厂将专门从事碳化硅（SiC）制造以及测试和封装，将于2026年开始生产，目标是到2033年达到满负荷生产。
意法半导体总裁兼首席执行官Jean-Marc Chery表示：位于卡塔尼亚的碳化硅园区所释放出的全面集成能力，将在未来几十年为意法半导体在汽车和工业客户领域的碳化硅技术领先地位做出重大贡献。这个项目所带来的规模和协同效应将使我们能够更好地利用大批量生产能力进行创新，从而使我们的欧洲和全球客户受益，因为他们正在向电气化转型，并寻求更节能的解决方案来实现其去碳化目标。
碳化硅园区将作为意法半导体全球碳化硅生态系统的中心，整合生产流程中的所有步骤，包括碳化硅衬底开发、外延生长工艺、200毫米前端晶圆制造和模块后端组装，以及工艺研发、产品设计、用于芯片、电源系统和模块的高级研发实验室和全面封装能力。这将在欧洲首次实现 200 毫米碳化硅晶圆的大规模生产，其中工艺的每个步骤--基底、外延、前端和后端--都采用 200 毫米技术，以提高产量和性能。
新工厂计划于 2026 年投产，到2033 年实现满负荷生产，全面建成后每周可生产 15,000 片晶圆。预计总投资约为50亿欧元，意大利政府将内提供约20亿欧元的支持。
据了解，欧盟去年敲定430亿欧元的芯片相关补贴支持，作为到2030年生产全球20%半导体的宏伟目标的一部分。
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