半导体产业网获悉：近日，英飞凌、意法半导体、三菱电机、世界先进+恩智浦、爱思强、思科、英特尔在内公布了重要动作消息，详情如下：
1、英飞凌德国50亿欧元的智能功率半导体工厂最终建设获批
近日，英飞凌已获得其位于德国德累斯顿的价值50亿欧元的智能功率半导体工厂的最终建设许可，该工厂将按计划于2026年开始生产，主要用于生产模拟/混合信号和功率类产品，将创造大约1000个高素质工作岗位。新工厂旨在增强欧洲的供应链安全。
德国萨克森自由州总理Michael Kretschmer正式移交了萨克森州政府颁发的新工厂的最后一张未颁发的建筑许可证。该工厂建筑物基坑的挖掘工作现已完成。目前，外壳和建筑施工正在混凝土基础上进行，该基础厚度高达两米。2023年5月，英飞凌在德累斯顿的新工厂正式破土动工，并正在寻求欧盟《芯片法案》的10亿欧元支持。英飞凌表示，尽管5月初宣布大幅削减开支，但仍致力于该项目。
2、意法半导体50亿欧元建碳化硅工厂
6月2日消息，意法半导体宣布将在意大利卡塔尼亚建设世界首个全流程垂直集成的碳化硅工厂。
在该园区中，意法半导体将整合碳化硅产业链从衬底开发到外延生长、前端晶圆制造，乃至后端封测在内的全部研发生产环节，提升碳化硅产品的生产效率。
意法半导体将对这一项目累计投资50亿欧元，意大利政府则将在《欧盟芯片法案》的框架内为该项目提供约20亿欧元的资金支持。意法半导体的新碳化硅工厂有望在2026投入运营，到2033年实现满负荷生产，完整状态下拥有每周15000片8英寸碳化硅晶圆的生产能力。
3、三菱电机8英寸SiC晶圆厂将提前5个月开始运营
近日，三菱电机在业绩说明会上表示，为响应强劲的市场需求，公司位于熊本县正在建设的SiC晶圆厂将提前开始运营。该工厂的运作日期从2026年4月变更为2025年11月，运营时间提前了约5个月。
据悉，2023年3月，三菱电机宣布投资约1000亿日元（约合46亿人民币），其中大部分将用于建设新的8英寸SiC晶圆厂，并加强相关生产设施。该工厂将在熊本县石井地区拥有一个自有设施，生产8英寸SiC晶圆，并引入一个具有先进能源效率和高自动化生产效率的洁净室。另外，三菱电机还将加强其6英寸SiC晶圆的生产设施，以满足当下不断增长的市场需求。
4、投资78亿美元，世界先进与恩智浦在新加坡建12英寸晶圆厂
6月5日，世界先进和恩智浦半导体（NXP Semiconductors）宣布计划于新加坡共同成立VisionPower Semiconductor Manufacturing Company（VSMC）合资公司，以兴建一座12英寸（300mm）晶圆厂。该晶圆厂投资约78亿美元，世界先进将注资24亿美元持有60%股权，恩智浦将注资16亿美元持有40%股权。
此外世界先进和恩智浦承诺投入共19亿美元的长期产能保证金及使用费，剩余资金将由其他单位提供。此合资公司将在获得相关监管机关核准后，于2024年下半年开始兴建首座晶圆厂，并预计于2027年开始量产。2029年，该晶圆厂月产能预计将达55000片12英寸晶圆，创造约1500个工作机会。同时，在首座晶圆厂成功量产后，合作双方将考虑建造第二座晶圆厂。
据悉，此晶圆厂将采用130nm至40nm的技术，生产包括混合信号、电源管理和模拟产品，以支持汽车、工业、消费类电子及移动设备等终端市场的需求，相关技术授权及技术转移预计将来自台积电。VSMC首座晶圆厂将由世界先进运营。
会议邀请| 2024新一代半导体晶体技术及应用大会
为了更好的推动新一代半导体晶体与应用的学术及产业交流，在第三代半导体产业技术创新战略联盟指导下，山东中晶芯源半导体科技有限公司、山东华光光电子股份有限公司、山东大学新一代半导体材料研究院、山东大学晶体材料国家重点实验室、极智半导体产业网（www.casmita.com）、第三代半导体产业联合主办，北京麦肯桥新材料生产力促进中心有限公司、广州南砂晶圆半导体技术有限公司共同承办，山东硅酸盐学会新材料专委会、江苏通用半导体有限公司等单位协办支持的“新一代半导体晶体技术及应用大会”，将于 2024年6月21至23日在山东济南召开。点击了解详情
5、MOCVD设备大厂爱思强收购一座生产基地
6月3日，爱思强宣布已收购位于意大利皮埃蒙特区都灵（Turin, in the Piedmont region of Italy）附近的一座生产基地，拟通过扩大产能，进一步开拓欧洲市场，为公司未来的成长做好准备。收购价款方面，爱思强没有披露具体的金额，但其表示交易条款极具吸引力。
这座生产基地所在之处拥有都灵大学等丰富的院校资源以及涵盖Micro LED、SiC/GaN、VCSEL等在内的化合物半导体产业链到应用端的完整配套产业链，近年来已吸引不少化合物半导体厂商入驻，如ST意法半导体、EPC公司等。收购这座生产基地，意味着爱思强将借此立足于北意大利制造生态系统的中心，并与当地院校、供应商生态系统建立紧密的连接。
该生产基地可为公司制造设备所需的几乎所有专业操作和测试基础设施，预计在接下来2-3年内，爱思强大部分设备将从此地出货。同时，爱思强在德国黑措根拉特（Herzogenrath）的总部、研发及生产基地，以及在英国剑桥的研发、生产中心也将因此受益。未来，爱思强将以更完善的布局体系扩大欧洲市场业务，带动公司整体业绩进一步攀升。
6、思科启动10亿美元全球人工智能投资基金
思科公司的全球企业风险投资部门6月4日启动了一项10亿美元的人工智能投资基金，以支持初创企业生态系统并扩大人工智能解决方案的开发。作为新人工智能基金的一部分，思科将对Cohere、Mistral AI和Scale AI等公司进行战略投资。迄今为止，思科已从10亿美元的投资基金中拿出近2亿美元。Patterson 认为 AI 正在以前所未有的速度重塑全球每一个产业，而且透露在公司即将进行的投资之后，还会有一些合作协议。思科目前已经进行 7 项相关收购和 11 项投资。
7、英特尔110亿美元将爱尔兰晶圆厂49%股份出售给Apollo
英特尔同意以110亿美元的价格将爱尔兰晶圆厂合资企业的49%股份出售给阿波罗全球管理公司（Apollo Global Management），以为其工厂网络的大规模扩张带来更多外部资金。该交易预计在第二季度完成，将使英特尔能够将其在该项目上的部分投资重新部署到业务的其他部分。
位于爱尔兰莱克斯利普的Fab 34晶圆厂是英特尔使用极紫外（EUV）光刻机进行Intel 3和Intel 4制造工艺的第一个量产基地。英特尔表示，该工厂位于都柏林附近莱克斯利普的现有公司场地上，建设“基本完成”，工程将于6月基本完工。根据协议条款，英特尔将购买该晶圆厂的最低产量，用于自己销售或代表客户销售。协议规定，在选择生产地点时，英特尔将优先考虑该工厂，而不是其网络中的其他工厂。迄今为止，英特尔已在该工厂投资184亿美元。英特尔将保留对Fab 34晶圆厂及其资产的全部所有权和运营控制权。
备注：上述信息由半导体产业网 据公开信息整理，仅供参考！
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