聚焦:人工智能、芯片等行业
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每日芯报 0605期
Rapidus和IBM共同开发2nm芯片节点技术
6月4日消息，逻辑半导体制造商Rapidus Corporation与IBM宣布建立联合开发伙伴关系，旨在建立小芯片(chiplet)封装的量产技术。通过这项协议，Rapidus将从IBM获得用于高性能半导体的封装技术，两家公司将合作在这一领域进一步创新。作为协议的一部分，IBM和Rapidus的工程师将在IBM位于北美的工厂合作研发和制造高性能计算机系统的半导体封装。
思科启动10亿美元全球人工智能投资基金
思科公司的全球企业风险投资部门6月4日启动了一项10亿美元的人工智能投资基金，以支持初创企业生态系统并扩大人工智能解决方案的开发。作为新人工智能基金的一部分，思科将对Cohere、Mistral AI和Scale AI等公司进行战略投资。迄今为止，思科已从10亿美元的投资基金中拿出近2亿美元。
D获数亿元Pre-B轮融资，累计出货量超百万颗微显示屏
6月5日，上海显耀显示科技有限公司Jade Bird Display近日完成Pre-B轮融资，募集资金数亿元人民币。Pre-B轮由蚂蚁集团领投，吉利资本跟投，老股东广发乾和继续加码支持，资金将用于加大MicroLED微显示核心技术的研发投入、产品量产、高端人才引进以及全球市场开拓， 本轮融资完成后，标志着D正式跻身独角兽行列。
自研半导体应用PTFE材料，「美氟科技」获数千万元A轮融资 近日，山东美氟科技股份有限公司（以下简称「美氟科技」）近日完成数千万元A轮融资，由长江资本领投，义柏资本担任长期独家财务顾问。本轮融资将用于工厂建设、研发投入和客户拓展等方面。来，「美氟科技」还将计划在中国台湾和韩国成立研发公司，提高研发实力，拓展PTFE成型件产品线，进一步扩展在半导体领域的应用，同时切入汽车密封和精细化工领域。海外要闻 联发科力推混合式AI运算 将朝2纳米制程与先进封装芯片迈进 近日，蔡力行以“智能随行 AI无所不在”为题，发表专讲。蔡力行首度揭露联发科的可能技术架构图，包括3纳米、2纳米等先进制程演进，以及朝2.5D／3D小芯片（Chiplet）先进封装和高频宽存储器（HBM）等方向迈进，并透露18个月后会进入2纳米制程。蔡力行强调，在云端运算领域中最为关键的SerDes技术，联发科是由公司内部开发，在2022年推出112G技术后，2024年就已拥有市场最先进的224G IP，未来也将持续开发400G及CPO能力。 人工智能初创公司Cohere以50亿美元估值融资4.5亿美元，英伟达、思科等参投 6月4日消息，消息人士透露，加拿大人工智能初创公司Cohere已从英伟达、Salesforce Venture、思科等投资者处筹集到4.5亿美元资金。这结束了Cohere长达数月的融资努力，而该公司仍在商谈以50亿美元的估值在同一轮融资中筹集更多资金。 马斯克命令英伟达向X运送数千枚特斯拉专用AI芯片 6月4日，英伟达内部电邮显示，马斯克向股东们夸大了特斯拉的采购情况。马斯克还将原本留给特斯拉的一大批AI处理器转给了他的社交媒体公司X。马斯克命令英伟达优先向X公司发货，从而推迟了特斯拉的收货时间，而这可能导致特斯拉用于开发自动驾驶汽车和机器人所需的超级计算机的安装工作出现延误。英伟达文件显示，马斯克将原定用于特斯拉的1.2万个已发货H100 GPU改用于X，从而使X的H100 GPU集群部署优先于特斯拉。作为交换，原定于1月和6月交付的X订单将转给特斯拉。 本公众号所刊发稿件及图片来源于网络，仅用于交流使用，如有侵权请联系回复，我们收到信息后会在24小时内处理。
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