有投资者在上证互动平台向德龙激光提问："袁总您好，公司所在行业是不是发展空间比较小？未来公司的增长空间在哪里呢？"公司回复称："尊敬的投资者您好！公司专注于激光精细微加工领域，聚焦于半导体、新型电子、显示及新能源等应用领域，为各种超薄、超硬、脆性、柔性及各种复合材料提供激光加工解决方案，公司下游应用空间广阔。公司也一直在原有产品的基础上，不断拓展新产品、新的应用场景，如半导体业务从传统封装向先进封装拓展，从封测段向前道晶圆制造段（晶锭切片）拓展，同时在一些关键制程，从单机设备向整段、整线设备发挥，从而提升公司产品的市场空间，提升公司业绩。感谢您对德龙激光的关注！"
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