6月18日

即使今天没有达到昨晚文章的预期，但是丝毫没有改变这里在震荡筑底的形态，因为这里距离144均线很接近了。大盘日线一直在超卖位置徘徊，显然这种形态是持续不了多长时间的，它必然会向上进行修复，按照上贴文章计算的，大盘后面是有反抽年线附近的欲望的，只不过现在这个筑底形态有点不好玩，其实筑底的过程都是这样的，要让你怀疑自己，让你把握不住，筑底的过程需要耐心。当然，若你觉得这个反弹空间太小不想冒险，那么按照之前说的空仓先等到6月底也是一个很好的策略。

 几周之前说过大盘周K线要从超买打到(接近)超卖附近，才会结束二浪的调整，这也是 为何在5月13日 推测大盘二浪至少调整到6月底的技术依据，根据技术形态是可以推测浪型周期的。

具体看明天，大盘15分钟金叉共振趋势，30分钟马上进入超卖，因此明天大盘技术上展开反弹概率高，哪怕是受到消息面影响出现了探底到144均线附近了，那也会走出探底回升的概率高。明天大盘高概率会对今天的高点3026附近进行反抽，压力位3032点。

板块方面，上贴提示PCB的机会，今天大多开盘低开回踩都给了上车的机会。这个方向可以继续关注，上贴也说过选股方法了。

半导体指数上贴说的是缩量回踩前面突破的前高附近是买点，今天最低没到，有时就是这样的，看好的东西就不要追求完美，前面提示分化调整后调整了两三天，差不多就该重新上车，因为主力他不一定会教科书式的完全遵从技术给你机会。今天半导体指数刚好最高又是打到了144均线，就是这么神奇。 上贴还说半导体里面一些个股前面突破144均线，回踩附近就可以关注，今天半导体板块里面不少这样形态的个股。就算今天半导体大涨了，去板块里面随便就可以翻出几只在144均线附近且业绩尚可的品种。因此半导体方向机会还很多，而且这个板块 这么多天一直在提示。重点关注里面的HBM存储、先进封装及设备细分板块。因为光刻机(胶)方向前面涨太多了，所以这个方向目前机会不多了，所以 这几天没怎么提本自也在分化，要关注里面的真正的高端卡脖子方向的半导体光刻胶，其实里面已经有这样的品种在走趋势了，而且趋势走的还不错，值得跟踪。至于HBM存储，这个方向其实一直走的很强势，里面有的品种走出了像 PCB和CPO里面的龙头一样的上升趋势，大盘调整了这么久，这样的品种却逆势在创大盘2635点以来的新高，这才是趋势大牛股。

证券的震荡筑底很明显，而且反弹行情未结束，这次大盘要反弹，证券和半导体充当主角的概率很高。

合成生物方向今天筑底有反复，根据经验，目前若在魔术均线附近筑底后再往下杀到55均线企稳往往是主力在筑底时完成最后的洗盘。当然这个也要看运气，这种技术形态也有失败的概率。