6月19日

昨晚文章预测今天大盘会上攻3026，压力位3032点，今天最高3031.98点 !

大盘60分钟金叉共振，突破布林中轨的股指有向上轨靠近的趋势，因此明天大盘高概率会继续上攻3039点附近，明天的强压位在3050点附近，若在利好刺激下向上冲击到此强压点位附近，则高概率会遇阻震荡回落。

板块方面，半导体继续格局即可，半导体指数已经站上144均线，现在在前高附近遇阻震荡是正常的走势。

证券续维持反弹格局，昨晚说了证券的反弹行情还未结束，所以我认为该板块指数后面高概率会上攻55均线附近。

前天提示的CPO和PCB继续强势上攻，相关指数已经站上年线，继续格局即可。

合成生物方向从指数来看就是一个筑底形态，当然筑底会有反复，所以没有耐心的可以紧盯半导体主线即可。