可转债早餐 20240619
原创:可转债小花狗 欢迎关注！
昨晚发酵概念汇总
1.先进封装。
三星内部和业内消息人士称，三星电子将在年内推出高带宽存储器（HBM）的三维（3D）封装服务，预计这项技术将用于将于2025年推出的HBM4。Yole预计，全球先进封装市场规模有望从2023年的468.3亿美元增长到2028年的785.5亿美元。山西证券表示，先进封装是超越摩尔定律、提升芯片性能的关键，AI加速其发展，内资封测厂商积极布局先进封装，国产设备、材料环节持续获得技术突破，先进封装大势所趋，国产供应链机遇大于挑战。
先进封装：联得转债、兴森转债、精测转债、光力转债。
2.存储芯片。
据TheElec消息，SK海力士正在大幅扩产第5代1bDRAM，以应对HBM与DDR5DRAM的需求增加。通过本次投资，按照晶圆投入量看，SK海力士的1bDRAM月产能将从今年一季度的1万片增加到年末的9万片，增幅达800%，且这一目标较去年年末给出的7万片目标高出近三成。这还不是扩产的终点。芯片领域，算力和存储是两个率先受益的领域，特别是在当前国产大趋势下，算力和存储将决定未来十年AI胜负的关键，国产HBM未来有较大的需求空间，国内与HBM相关产业链的公司有望加速发展。
存储芯片：雅创转债、博杰转债、精测转债、南电转债。
3.苹果产业链。
华泰证券指出，此次Apple Intelligence的推出完善了苹果内部生态，且此类功能只在iPhone 15 Pro/Max及以后系列搭载，或利好苹果用户换机，建议关注苹果手机换机对果链公司带动。
苹果产业链：瀛通转债、海能转债、联得转债、丝路转债。
转债重大公告
广电转债最后交易日：06.21。 湖广转债：06.25。
下修和强赎
英力转债，公告强赎，当前略微折价，转债价格稍高，但是预期也不会低开。
嘉元转债，提议下修，当前价格98.02元，第1次下修，比较超预期，预期明日大高开 103元。
立中转债，提议下修，当前价格119元，第1次下修，预期明日达到120元。
镇洋转债，金埔转债，微芯转债，晶澳转债，海亮转债，宏发转债：不下修。
即将满足强赎条件：
转债名称 最少还需几天
红相转债 3
洪城转债 3
聚隆转债 6
平煤转债 8
即将满足下修条件：
转债名称 最少还需几天
聚合转债、广电转债、华锋转债、永鼎转债、恒逸转2、能辉转债 1
今飞转债、超声转债、浙建转债 2
个人观点 仅供参考
$兴森转债(SZ128122)$ $丝路转债(SZ123138)$ $雅创转债(SZ123227)$
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