2024年6月24-26日，第61届电子设计自动化盛会DAC (Design Automation Conference)在美国旧金山盛大召开。作为国内首家EDA上市公司，关键核心技术具备国际市场竞争力的EDA领军企业，概伦电子已连续14年参加DAC，今年更是现场展示了其快速精准的器件建模、单元库特征化和电路仿真解决方案。
随着集成电路技术的不断迭代，集成电路制造工艺的复杂度呈指数级上升，集成电路企业设计和制造高端芯片面临的挑战急剧上升，晶圆代工厂和IDM需要在更短的开发周期内为设计客户提供更全面的半导体器件特性且更精确的SPICE模型、功能更完善的PDK（工艺设计套件）以及应用更全面的标准单元库特征化产品。一些领先的芯片设计客户还需要更强的COT能力，根据实际应用，对PDK进行二次开发或对代工厂提供的标准单元库进行Re-K。
集成电路技术不断迭代，芯片复杂度呈指数级增长、集成度不断提升，在保证产品良率、性能、功耗和面积优势的前提下，产品从研发到上市时间周期却越来越短，这对高端芯片的设计和制造提出了日益严峻的挑战。为了应对这一挑战，晶圆代工厂和IDM公司需在更短的开发周期内提供更精准的SPICE模型，更先进的工艺设计工具包（PDK）和更全面的标准单元库。芯片设计公司则需要更高效的电路设计与SPICE/FastSPICE仿真工具支撑，以确保在更短的时间完成更高集成度的芯片设计工作。而其中一些领先的芯片设计客户为提高自身产品竞争力，还需要具备更强的COT能力，对晶圆代工厂提供的标准PDK和单元库做定制化开发和优化，以DTCO（设计制造协同优化）方法学为指导深度挖掘工艺和设计潜能。
快速精准的SPICE器件表征建模与PDK开发解决方案、覆盖领域全面的SPICE及FastSPICE电路仿真技术和高效精准单元库特征化解决方案是概伦电子十余年的持续创新的核心技术和研发积累沉淀。可靠且高质量的SPICE模型能准确预测半导体器件物理特性和电性行为，配合高效精准的SPICE和FastSPICE仿真工具，为芯片设计者获得准确的芯片仿真性能提供了必不可少的有力支撑。PDK包含一个工艺平台的所有元件库、SPICE模型库、设计规则等信息，用于支持设计流程中的电路原理图设计、版图设计和后端验证等各个环节，是芯片中模拟电路设计的核心基础。而标准单元库包含各种逻辑门电路信息，是大规模数字电路设计的核心基础要素。这些技术有效联动芯片设计与制造，为产品的的成功上市奠定了坚实基础。
器件特性表征：业界黄金标准的9812系列低频噪声测试系统和半导体参数分析仪FS-Pro™，以数据为驱动，通过领先的半导体特性测试仪器与EDA产品形成软硬件协同的差异化解决方案，为芯片制造和设计公司提供了全面的半导体低频参数测试方案。
SPICE模型建模和PDK开发：以SPICE建模黄金标准工具BSIMProPlus™和高效自动化PDK开发工具PCellLab™为代表，涵盖了器件模型数据采集分析、基带和射频SPICE建模与PDK开发、QA验证等所有相关工程领域。
单元库开发：标准单元库特征化工具NanoCell™，采用先进的分布式并行架构技术和单元电路分析提取算法，搭配概伦高精度SPICE仿真器，形成极具竞争力的快速、精确且易于使用的单元库特征化解决方案，有效助力芯片制造与设计更高效地协同优化。
SPICE/FastSPICE电路仿真：概伦NanoSpice仿真产品家族包含技术领先的高精度SPICE仿真器、高性能FastSPICE仿真器，在模拟、数字、混合信号以及存储芯片设计领域持续为客户提供更高精度和性能的解决方案，同时还支持电路良率、可靠性、信号完整性、EMIR、CCK等多种电路分析验证功能。
ESD设计验证：覆盖设计各阶段的芯片级ESD（静电防护）验证平台ESDi™，通过对HBM（人体放电模型）放电路径的精确仿真，支持客户在设计阶段快速发现并解决器件过载等问题，提供高效全面的HBM验证解决方案，加速芯片设计创新和新产品面世。
功率器件及电源芯片设计分析：应用于功率器件和电源芯片的设计分析平台PTM™，利用先进的非线性模型和大容量仿真技术，提供精准的导通电阻（Rdson）提取、电热性能分析和可靠性分析等功能，广泛支持功率半导体及汽车电子领域的设计优化和定制化需求。
未来，概伦电子将继续基于DTCO理念，不断突破EDA关键技术环节，联动上下游企业，打造应用驱动的EDA全流程，支撑各类高端芯片的技术创新和持续发展，为客户创造更高价值，持续巩固和提升市场竞争力。
