研究机构指出，AI大模型的迅速迭代正推动底层算力基础设施的需求扩张。2023年至2027年，高速铜缆市场将以25%的复合增长率持续扩张。
此前，英伟达发布了最新一代AI芯片架构Blackwell，首款搭载了该架构的GB200芯片格外引人关注，其最大的亮点就是全新的连接方式。
据了解，GB200芯片采用刀片式服务器连接，同时使用铜缆进行连接，不仅提升了连接的效率和稳定性，还大大降低了系统的复杂性和制造成本。
高速铜缆能以最低的成本创建出高速、低延迟的100G/EDR、200G/HDR和400G/NDR链路，确保了AI应用在网络通信层面上的顺畅无阻。这一特点使得GB200芯片在处理大规模数据集和复杂任务时独具优势。
根据LightCounting发布的报告显示，高速铜缆作为服务器连接以及在解耦合式交换机和路由器中的关键互联组件，市场需求正在持续增长。
据预测，从2023年至2027年，高速铜缆市场的复合增长率将达到25%，显示出强劲的市场潜力。到2027年，预计高速铜缆的出货量将达到2000万条，这将为行业带来广阔的发展空间。
目前，互联网是铜缆高速连接技术的主要应用场景。随着数据中心东西向流量的不断增加，以及高带宽和高密度互连应用的发展，大型互联网和云计算公司对直接连接铜电缆（DAC）的投资规模也在逐步增加。
全球科技巨头英特尔、谷歌、英伟达等都采用了铜缆高速连接技术，以实现GPU之间的高效通信，满足数据中心内部不断增长的数据传输需求。这加速推动了DAC市场的快速增长，满足了数据中心对低成本、耗、高速传输的需求。
在北美四大数据中心中，高速铜缆的供货份额主要由国外的线缆品牌TE、Molex等提供。而在国内市场，阿里巴巴、腾讯为代表的大型数据中心用户率先切入高速铜缆市场。
当前，国内高速铜缆市场规模已经突破百亿元大关。在新一轮AI数据中心加速爆发，以及科技巨头引领的背景下，铜缆高速连接技术有望凭借众多优势，在全球数据中心市场迎来更加广阔的发展空间。
$得润电子(SZ002055)$：战法大部分都在参与，继续看。
$神宇股份(SZ300563)$：战法少部分在参与，低位参与的继续看。
$华丰科技(SH688629)$：战法少部分在参与，低位参与的继续看。
注：以上仅为谱数的经典战法数据统计结果，供大家参考，股市有风险投资需谨慎。
本文作者可以追加内容哦 !
