近日，华为开发者大会（HDC）2024在东莞隆重举行，备受瞩目的HarmonyOS Next系统终于揭开了神秘面纱。
作为华为自主研发的操作系统，鸿蒙OS自诞生之初就承载着华为打破外部技术封锁、实现技术自主的梦想。而鸿蒙OS Next的推出，不仅是对这一梦想的延续，更是进一步激发了市场对其的热情与期待。
从慧博关键词热搜数据来看，自6月21日HDC 2024召开以来，“鸿蒙”“华为”等相关热词搜索量一路飙升，热度居高不下。6月23日，“鸿蒙”和“人工智能”一词搜索量分别高达2080和2418次。作者进一步对关键词搜索数据分析发现，近三日，“pcb”关键词搜索量也随之上涨。
根据慧博收录数据来看，预计未来 2-3 年内智能手机端侧 AI 大模型参数或达 200 亿规模，4-5 年则有望达到 300 亿规模，预计 3 年维度下百亿参数内的大模型落地智能手机的渗透率有望达 40%+（百亿参数级别大模型主要落地于 2500 元以上智能手机）。
随着端侧AI的崛起，PCB行业正迎来前所未有的发展机遇。AI技术不仅推动了数据运算需求的飙升，更引领了服务器、数据中心等硬件的升级潮。作为这些硬件的核心组件，PCB自然也成了技术革新中不可或缺的一环。
AI服务器对PCB的要求远高于传统服务器，它们需要具有高密度及多层设计、高性能材料、精细制造工艺以及优质的信号传输和散热等特性。
在传统服务器中，PCB 主要应用于服务器中主板、CPU 板、内存、网卡等核心部分。
在AI 服务器中， PCB 增加 GPU 板卡、交换板卡等。由于消费电子功能愈加复杂，需要搭载的电子元器件数量越来越多，电池的容量也在不断提升，对PCB的体积、重量、容纳电子元器件的数量提出了苛刻的要求，同时为 PCB行业带来新的增量。
什么是PCB？
PCB是Printed Circuit Board（印制电路板）的缩写，它是一种用于支持和连接电子元器件的基础组件，是现代电子设备中必不可少的组成部分。
作者问慧博Ai研报机器人对PCB市场的预测，慧博Ai研报机器人对收录的相关研报进行检索后表示，2024年全球PCB产值预计将达到730亿美元，同比增长约4.97%。从长期来看，2023-2028年全球PCB产值的复合年增长率（CAGR）预计为5.4%；中国2022-2027年的复合年增长率约为3.3%，预计到2027年中国PCB产值将达到约511.33亿美元。整体来说，多家券商一致认为PCB市场在未来几年将实现稳健增长。
从产业链端侧来看，PCB产业链分为上中下游。
上游为原材料，PCB产业链的上游主要包括覆铜板、铜箔、铜球、半固化片、金盐及油墨等原材料。
中游为PCB制造，涉及将上游的原材料如覆铜板CCL、铜箔等加工成PCB板。受到上游原材料成本波动与下游行业需求变动的影响，所属周期性较强。
下游为应用，PCB的下游应用非常广泛，包括通信设备、网络设备、消费电子、服务器、工控医疗、汽车电子、高铁航空航天等。
PCB产业链从原材料的供应到成品的应用，涵盖了广泛的技术和市场领域，是一个高度集成和技术密集的产业链。
根据慧博统计的33家券商6月份金股推荐中，国泰君安，中银国际，申万宏源，财通证券，民生证券，平安证券，兴业证券，华安证券以及东兴证券9家券商提及了PCB产业链相关概念金股，包括$精测电子(SZ300567)$，$立讯精密(SZ002475)$，鹏鼎控股（002938.SZ），东威科技（688700.SH），柏楚电子（688188.SH），北方华创（002371.SZ），沪电股份（002463.SZ），长川科技（300604.SZ），蓝思科技（300433.SZ），汇川技术（300124.SZ）以及浪潮信息（000977.SZ），共11家概念股。
近3个月来，6月份金股推荐且与pcb相关的概念股中，北方华创、沪电股份、汇川技术研报覆盖数量最多，分别为41、37和36篇。
其中，北方华创、立讯精密与沪电股份被券商关注最多，有28、26、26家券商对分别对其进行研报覆盖。
总的来说，AI驱动数据计算需求持续增长，操作系统与AI的融合将成为未来科技竞争的关键领域，有望成为带动PCB行业成长的新动力。AI端侧应用是智能科技发展的必然趋势，为我们的生活带来更多便利和智慧，其正在悄然改变我们的世界。
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