KlipC报道:最新数据显示,韩国6月半导体出口额达到134亿美元(约合人民币973亿元),同比增长50.9%。

KlipC分析师表示,韩国出口是衡量全球经济的一项重要指标,也被称为全球经济的“金丝雀”,具有前瞻性。这一数据超出市场预期,对于全球半导体产业链来说,是一个利好的消息,预示着半导体复苏势头仍在。

值得一提的是,韩国第二大企业集团产业链龙头SK集团的新动作,也释放出了芯片超预期的信号。其旗下半导体子公司SK海力士计划到2028年投资103万亿韩元(约合5400亿元人民币),押注半导体行业。

SK集团表示,其中82万亿韩元将用于HBM(高带宽内存芯片)投资,SK 海力士的 HBM 芯片经过优化,可与英伟达的人工智能加速器配合使用。

华尔街分析师表示,AI芯片需求激增,HBM的缺产的状况会持续较长一段时间,更多的企业会加入HBM生产环节。除SK海力士之外,全球存储芯片巨头美光科技正在美国建设HBM产线、三星也预计今年HBM产能将增至去年的2.9倍。

据KlipC了解,此前,SK海力士已经宣布了一系列的投资计划,其中包括有花费38.7亿美元在印第安纳州建设先进封装工厂和人工智能产品研究中心。此外,还将斥资146亿美元在韩国国内建造一座新的存储芯片综合设施。

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