今天盘中，据《科创板日报》报道，韩国Solus Advanced Materials宣布，已获得英伟达 最终量产许可，将向铜箔积层板(CCL)制造商斗山电子供应
HVLP铜箔，其将搭载在英伟达计划今年上市的新一代AI加速器上。
斗山是英伟达覆铜板新晋供应商，而Solus 获批给斗山供应HVLP铜箔并搭载在英伟达GB200上，意味着英伟达将正式启用HVLP铜箔这个新材料/新路径，类似之前的高速铜连接、玻璃基板。
HVLP极低轮廓铜箔，处理面粗糙度小，远低于其他铜箔，应用于高频高速覆铜板有助于减少信号损失，因此是高频高速覆铜板硬板使用的主流铜箔材料，之前未应用在服务器上主要是因为成本和性能，现在英伟达采用可能标志着可以在服务器上大量使用了，至少英伟达觉得性价比足够了。
同时，HVLP铜箔具有较强的国产替代属性。全球HVLP铜箔市场主要集中于韩国、日本，企业主要包括日本福田、日本三井、韩国斗山集团等，其中日本三井就占据了35%的市场份额。我国HVLP铜箔行业起步较晚，加之其核心技术长期被海外龙头企业垄断，导致需求高度依赖进口，近几年国产厂家才逐渐跟上，随着下游需求爆发，国产替代渗透率将持续提升。
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搭载在英伟达计划今年上市新一代AI加速器上个股总汇：
1）Solus供应HVLP铜箔；
2）同益股份 为韩国斗山电子供应的主要产品为挠性覆铜板（FCCL）材料，FCCL是挠性印制电路板 （FPC）的加工基板材料，由挠性绝缘基膜与金属箔组成，是FPC使用的重要基板材料。
同益股份与韩国斗山等世界知名企业建立了长期合作关系，服务的下游终端客户包括华为、荣耀、VIVO、OPPO、小米等众多知名品牌。
3）宏和科技 供应高端电子级玻璃纤维布。
4）宝鼎科技 打破了国外技术封锁、国产替代HVLP铜箔。
宝鼎科技（002552）打破了国外技术封锁、国产替代HVLP铜箔
山东金宝电子公司7000吨/年高速高频板HVLP铜箔项目启动施工。据悉，该项目是公司重点战略规划项目，已被列为山东省优选项目、得到大力支持。用HVLP铜箔项目生产的高强极薄铜箔是印制线路板、封装基板和锂电池集流体等产品的关键基础材料，主要合作终端有华为、中兴、浪潮等，打破了国外技术封锁，实现了相关产品的“自主可控，国产化替代”。产能2000吨/年，投放设备约50台套，其中我司与西安泰金新能科技股份有限公司联合研发的载体铜箔表面处理机，在国内外处于领先水平。
同益股份（300538）向韩国斗山电子供应的非常重要
韩国斗山电子向英伟达 提供核心材料覆铜板，其中挠性覆铜板（FCCL）材料的重要性主要体现在以下几个方面：
1）高集成度和高密度印制电路板（HDI）需求：
随着对小型化、轻量化和高功能设备的要求越来越高，HDI技术发展迅速。挠性覆铜板（FCCL）由于其柔性和耐蚀性，能够在更小的空间里实现更高的自动化布线，满足高密度印制电路板的需求。
2）稳定的电性能和信号传输能力：
FCCL可以满足特殊需求的接口设计，如不锈钢金属薄膜半孔、折叠、减压成陷入等，确保电子设备的稳定性和信号传输的可靠性。
3）适应复杂图形和应用场合：
相比刚性板，FCCL具有更高的拉伸、压缩和抗弯性能，能够更好地适应复杂的图形，并适用于需要挠性的应用场合。
4）降低成本和生产周期：
FCCL可以简化线路板设计和制造过程，通过高效性而获得可靠性和快速生产，降低了生产成本和缩短了生产周期。
5）广泛的应用领域：
挠性覆铜板（FCCL）作为电子器件的重要组成部分，在多个领域有着广泛的应用，如耳机和扬声器、汽车电子、生命健康、消费电子 等。特别是在汽车电子领域，随着汽车智能化技术的不断发展，FCCL逐渐占据了重要地位，成为汽车电子器件的主要材料之一。
6）技术和市场趋势：
当前，挠性覆铜板也在向高性能化和轻薄化方向不断创新和突破。随着消费电子市场的不断扩大和升级，对于更小、更轻、更薄的电子产品需求不断增加，FCCL的产量也在持续增长。
同益股份（300538）主要客户包括韩国斗山、华为等，唯一创业板20cm核心供应、弹性最好的，之前炒作光刻胶多次20cm涨停龙头。
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