聚焦:人工智能、芯片等行业
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每日芯报 0702期
软银计划4亿英镑收购AI芯片公司Graphcore
7月2日，日本软银集团已出价约4亿英镑（约合5亿美元）收购陷入困境的英国AI芯片初创公司Graphcore。据报道，英国政府正在根据国家安全立法审查这笔交易。而英国政府的批准是该项交易正式宣布前的最后一道障碍。然而，软银公司目前对Graphcore的估值远低于该公司在2020年底取得“双独角兽”时的地位，当时Graphcore完成2.22亿美元融资，估值达到28亿美元。
国家大基金二期入股集益威半导体
天眼查显示，近日集益威半导体（上海）有限公司发生工商变更，新增国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司、上海中移数字转型产业私募基金合伙企业（有限合伙）等股东，同时，注册资本增至1487.272100万人民币，增幅达+ 8.93% 。集益威半导体官方消息显示，公司创立于2019年8月，是海归团队共同创办的基于中国本土的高端IC设计公司。上海钫铖微电子有限公司创立于2016年6月，是集益威半导体（上海）有限公司的全资子公司。
亚光科技子公司成都亚光签署1.23亿元备产协议
7月1日晚间，亚光科技发布公告称，公司子公司成都亚光电子股份有限公司(简称“成都亚光”)于近日收到与特殊机构客户签订的《产品预估备产协议书》，总金额1.234亿元，合同标的为科研生产所需器材。不久前，亚光科技在接受机构调研时表示，成都高新西区新建产线处于国内领先水平，其自动化率较高，可满足公司TR组件、功率器件与模块类等产品的批量生产，结合目前在线产品的情况，在物料供应、营运资金充足的情况下，预计满产年产值约4-5亿元。
济南出台新一代人工智能高质量发展行动计划
6月27日，《济南市新一代人工智能高质量发展行动计划（2024-2026年）》（以下简称《行动计划》）印发。《行动计划》提出，到2026年，全市新一代人工智能产业能级持续提升，创新应用水平显著提高，平台载体发展壮大，公共服务能力不断增强，人工智能与实体经济深度融合，人工智能核心产业规模突破600亿元，人工智能企业达到500家，人工智能产业发展总体水平居全国前列。
海外要闻 消息称苹果已经加单A18芯片 备货最高可达1亿颗 据国内媒体最新报道称，苹果iPhone 16系列拉货在即，全系列产品有望搭载台积电第二代3nm制程N3E。供应链透露，苹果已调高A18芯片订单规模，达到9000万-1亿规模。虽然这个数字听起来有点夸张，但按照苹果更新iPhone的规律来看，今年iPhone 16的变化不会小了，拍照、内存等都必然有大升级。之前的研究显示，iPhone在中国的销售量正在持续增长，部分原因是中国智能手机市场正在复苏。 台积电6.6亿新台币收购中国台湾力森诺科厂房 晶圆代工龙头台积电1日发布重讯，宣布与中国台湾力森诺科签订合约，以6.68亿元新台币收购位于新竹县宝山乡的厂房及附属设施；台积电表示，此次收购主要目的为扩充办公空间。据公告揭露，台积电此次取得的建物面积约2795.75坪，这座原属于力森诺科的厂房位于新竹科学园区，地理位置优越，邻近台积电多处既有设施。 韩国5月空白掩模出口额猛增46%至256万美元，中国市场占75.3% 据韩国贸易统计促进院数据显示，韩国5月份用于芯片生产的空白掩模出口额较去年同期增长46%，达到256万美元，其中中国市场为193万美元，占总额的75.3%。空白掩模用于制造在光刻过程中用于在晶圆上绘制电路图案的光掩模。它们类似于胶片相机中的胶片。光掩模安装在光刻机上，经过光掩模发射到晶圆上的光线就是电路图案。空白掩模出口的增加源于中国芯片公司（从无晶圆厂到代工厂）数量的增加。 本公众号所刊发稿件及图片来源于网络，仅用于交流使用，如有侵权请联系回复，我们收到信息后会在24小时内处理。
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