PCB细分——HVLP铜箔
韩G铜箔材料供应商索路思高端材料（Solus Advanced Materials）已获得英伟达最终量产许可，将向韩国覆铜板（CCL）制造商斗山电子供应HVLP铜箔，其将搭载在英伟达计划今年上市的新一代AI加速器上。
HVLP铜箔是一种表面粗糙度在0.6微米（m）以下的高端铜箔，全称为高频超低轮廓铜箔，具有硬度高、粗化面平滑、热稳定性好、厚度均匀等优势，可最大限度地减少电子产品中的信号损失。由于其低信号损耗的特性，它不仅用于AI加速器，还用于5G通信设备和网络基板材料，以实现高效信号传输。
CCL是PCB制造的上游核心材料，是将电子玻纤布或其他增强材料浸以树脂，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料，担负着PCB导电、绝缘、支撑三大功能。
A股相关公司股价今日上涨。玻纤布（CCL的上游原材料之一）供应商$宏和科技(SH603256)$ 率先涨停，斗山电子为其客户；HVLP铜箔供应商$铜冠铜箔(SZ301217)$在午后迅速拉涨，截至收盘涨11.88%。
铜冠铜箔证券办，其工作人员表示，公司是G内唯一能批量出货HVLP铜箔的厂商。目前HVLP铜箔处于产量爬坡阶段，6月交货超100吨，客户需求缓步增长。客户包括南亚新材、台光电、台燿科技等，其中部分客户供货给英伟达。
$逸豪新材(SZ301176)$称，其HVLP铜箔的产品参数非常成熟，已有客户下订单，公司已送样，产品目前处于测试验证阶段。不过该公司也表示，HVLP铜箔目前仍处于国产化替代阶段，耗时具有不确定性。
总体而言，国内铜箔产业链公司对HVLP铜箔的关注处于初期阶段。
宏和科技昨晚上还看了加了池子，业绩有点烂，就选了建科院，也没想到今天它能涨停。
铜冠铜箔6/18做过，跌破60日就跑了，没想到还有q友拿着今天还加了仓，吃了肉肉。
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