英伟达最新产业链HVLP和斗山概念。重点梳理。

记住。市场是喜新厌旧的。可择良观察。

HVLP铜箔概念

铜冠铜箔。公司HVLP铜箔订单稳步提升，后续将努力加快高端PCB铜箔在下游的规模化应用，不断开发高端客户，持续巩固市场地位。

$德福科技(SZ301511)$  。报告期内公司在高频/高速应用领域及封装应用领域获得重大突破，高频RTF 铜箔产品、封装应用铜箔产品及高速 HVLP铜箔产品均已向客户稳定供货。

宝鼎科技。公司制定了7000吨/年高速高频板5G用HVLP铜箔一期项目组织方案和施工计划，项目年内投产。

逸豪新材。高频高速铜箔方面，HVLP铜箔、RTF铜箔已向客户送样，目前正处于测试验证阶段。

斗山概念股

宏和科技。公司中高端电子级玻璃纤维布，薄布、超薄布、极薄布产品质量稳定，技术先进，广泛供应于覆铜箔板(CCL)行业的大型企业，包括松下电子、台光电子、汕头超声、联茂电子、斗山电子等行业内知名的公司。

$同益股份(SZ300538)$  。公司与多家世界知名企业建立了长期合作关系，合作的供应商包括…….韩国斗山......

$密封科技(SZ301020)$  。公司一直积极开拓国际市场，并已陆续进入斗山(韩国)、康明斯(英国)以及五十铃(东南亚)等国外主机客户的配套体系并实现供货。

今天的操作

进杰创智能。进中英科技。

补仓招标股份。其他格局。

中小户先手如下