记住。市场是喜新厌旧的。可择良观察。
HVLP铜箔概念
铜冠铜箔。公司HVLP铜箔订单稳步提升,后续将努力加快高端PCB铜箔在下游的规模化应用,不断开发高端客户,持续巩固市场地位。
$德福科技(SZ301511)$ 。报告期内公司在高频/高速应用领域及封装应用领域获得重大突破,高频RTF 铜箔产品、封装应用铜箔产品及高速 HVLP铜箔产品均已向客户稳定供货。
宝鼎科技。公司制定了7000吨/年高速高频板5G用HVLP铜箔一期项目组织方案和施工计划,项目年内投产。
逸豪新材。高频高速铜箔方面,HVLP铜箔、RTF铜箔已向客户送样,目前正处于测试验证阶段。
斗山概念股
宏和科技。公司中高端电子级玻璃纤维布,薄布、超薄布、极薄布产品质量稳定,技术先进,广泛供应于覆铜箔板(CCL)行业的大型企业,包括松下电子、台光电子、汕头超声、联茂电子、斗山电子等行业内知名的公司。
$同益股份(SZ300538)$ 。公司与多家世界知名企业建立了长期合作关系,合作的供应商包括…….韩国斗山......
$密封科技(SZ301020)$ 。公司一直积极开拓国际市场,并已陆续进入斗山(韩国)、康明斯(英国)以及五十铃(东南亚)等国外主机客户的配套体系并实现供货。
今天的操作
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进杰创智能。进中英科技。
补仓招标股份。其他格局。
中小户先手如下
![](http://gbres.dfcfw.com/Files/picture/20240703/B3D84D58AC7AAD08FD57C53BE9BAC9B5_w1080h1778.jpg)
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